〈聯發科P65量產〉發表新款智慧手機晶片 終端產品7月上市
2019/06/25 18:01 鉅亨網記者林薏茹 台北
手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日發布新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12 奈米製程，Helio P65 晶片組包含 2 顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU，及 6 顆 Cortex-A55 處理器，該晶片目前已量產，終端產品將於 7 月上市，可望為第 3 季營運挹注動能。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，相較舊一代架構競品，Helio P65 整體性能提高達 25%，除提高遊戲性能外，也升級拍照體驗，為聯發科在新高端智慧手機市場再添強勁動能。
Helio P65 採用八核架構，整合 2 顆 ARM Cortex-A75 CPU、工作頻率高達 2GHz，6 顆 Cortex-A55 處理器，工作頻率達 1.7GHz，八核叢集系統共用一個大型 L3 緩存。
相較上一代產品，聯發科指出，Helio P65 AI 性能提升達 2 倍，對人工智慧相機任務如物件識別、智慧相冊分類、場景檢測、背景移除等 AI 處理速度，也較競品快上 30%。而 Helio P65 除支援高達 1600 萬像素 + 1600 萬像素的大型雙鏡頭，也支援 4800 萬像素 (4 單元) 鏡頭。
此外，聯發科日前也在 COMPUTEX 2019 期間，宣布推出 5G 系統單晶片，預計第 3 季向主要客戶送樣，客戶終端產品預計明年 3 月推出，據悉，目前中國前幾大手機品牌廠，幾乎都是聯發科 5G 系統單晶片主要客戶，如 Oppo、Vivo 等。
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