群創攜手日廠攻3D封裝技術 估明年第3季開始生產
(2024/04/29 16:55)
習近平將砸40兆投入半導體！任正非舊片瘋傳吐槽：光砸錢是沒用的
2020/09/21 10:15 東森財經新聞
美中貿易戰持續進行，大陸國家主席習近平將於10月提出「十四五（第14個5年）」規劃，計畫在2021年至2025年大力發展「第3代半導體」產業，並承諾將在2025年之前，投入1.4兆美元（約40兆台幣）發展無線網路、AI及半導體等領域。
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第3代半導體主要由「氧化鎵（GaN）」及「碳化矽（SiC）」等材料所製成的晶片組，具有高功率、耐高溫、高電流密度等特性，廣泛運用於第5代射頻晶片、電動汽車及軍用雷達中。
不過，這項政策頒布後，網路上突然瘋傳一段「華為創辦人」任正非昔日受訪影片，他表示「修橋、修路、修房子，只要砸錢就行了；芯片（晶圓）光砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家。」
▼華為創辦人任正非先前受訪畫面。（圖／翻攝自推特）
網友紛紛吐槽習近平，「任正非都說了，用錢砸不出晶圓，但習近平只會砸錢這招」、「任正非懂的道理，一般人都不懂，最不懂的那位正在領導大陸人要『趕英超美』呢」、「習近平是真的不懂還是假裝不懂？科學是砸錢就能成功的事嗎」、「沒有學術思想自由，砸錢砸死也沒有用」。
（封面圖／翻攝自百度百科）
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