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(2024/10/22 16:29)
輝達B300系列明年出貨!集邦預估高階GPU佔比曝光
輝達(NVIDIA)近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品,將提升對先進封裝技術的需求量,另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。
近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列,原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200,預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。
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集邦指出,輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻,以分別提供符合CSP(雲端服務供應商)的效能要求和server OEM(伺服器代工)性價比需求的產品,並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM(專業代工)客群,預計待H200出貨高峰過去,於2025年第二季起才會逐步放量。
集邦認為,輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群,卻在設計階段就調整為B300A,「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案,未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題,成長動能恐受到抑制。
從出貨占比的角度來看,集邦表示,輝達高階GPU產品明顯成長,估計2024年整體出貨占比約50%,年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動,其高階GPU出貨占比將提升至65%以上。
集邦說,輝達為CoWoS主力需求業者,預期2025年隨Blackwell系列放量,對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況,推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者,上述GPU皆使用CoWoS-L技術。
除了對CoWoS需求增加,集邦預估,輝達對HBM(高頻寬記憶體)的採購規模也將持續擴大,預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%,年增逾10個百分點。
(封面圖/CTWANT提供)
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