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(2024/12/06 10:28)鎖定車用、AI高階應用 「面板級先進封裝」2大優勢拚量產
全球車用、AI商機快速起飛,引爆先進封裝需求,也間接帶出面板級封裝發展新機會,其散熱好、產能利用面積大使得製造成本降低的特色,成了面板廠轉戰半導體的利器,更吸引整合元件大廠(IDM)、晶圓廠與傳統封裝廠積極投入,包含台積電、三星、日月光、力成等業者接連跨入。本刊調查,雖說面板級封裝技術發展已有一段時間,但一直未有很大的量產空間,而今在車用市場的需求下,預期將帶來新一波成長動能。
「面板級先進封裝(市場)要來了,IDM廠已經變成正式產品銷售。歐洲車用客戶已經量產」,亞智科技總經理林峻生一語道出市場機會正在蓄勢待發。他更認為,明年趨勢將會更加明朗化。
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林峻生分析,晶圓廠、封測廠、面板廠,以及IDM廠皆對面板級封裝有興趣,但過去不受關注,在於需求尚未明顯出現。最關鍵開始成長契機,COVID-19疫情導致車用晶片缺貨,載板也跟著供不應求。
▼搶攻面板級封裝4大陣營。(圖/鏡週刊提供)
在這背景下,原本不積極投入面板封裝的供應鏈也開始轉為積極。林峻生表示,因面板封裝無須載板,對於製程熟悉的IDM廠也用量也開始增多,特別是歐洲IDM大廠大多為車用晶片供應商。
「面板級封裝簡單來說就是將玻璃當作是承載的基板,將晶片暫時放的上面進行佈線和封裝」,工研院光電所副所長李正中向本刊解釋面板級封裝設計原理。
林峻生補充說明,相較於傳統的BT基板,玻璃的散熱好、訊號傳輸間不會有干擾,加上玻璃的特性能讓線與線寬、線距做得更密,也就是在同樣面積內能夠佈更多線路在其中,剛好與AI晶片需求不謀而合。
林峻生表示,AI晶片的製造,通常需要將多種元件封裝在一起,包含記憶體IC、邏輯IC、應用處理器等,意味著封裝完的尺寸會越來越大,也帶動各界對面板級封裝需求的想像。
「原本晶圓級的封裝效益差,因產能低、成本高」,林峻生一針見血地說。他舉例,目前主流的AI晶片,約5x5公分,放到12吋晶圓上,大概只能切割出20顆晶片,但若用面板級封裝,放到70x70公分的面板上,大概可切出近200顆晶片。
即便如此,但要將面板級封裝技術用到AI晶片上,仍有不小的技術門檻要解決。林峻生提到,在封裝設計上,小尺寸越容易控制設計精準度,將面積放大之後就會有均勻度、平整度上的挑戰需要克服,故目前面板級封裝技術較多用於車用、射頻晶片、低軌衛星等應用,但不排除未來用於AI晶片的可能。
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