櫃買市場業績發表會登場 壓軸場聚焦「AI先進封測」

受惠AI與高速運算（HPC）需求，帶動先進晶片測試市場升溫，櫃買中心陸續舉辦六場，櫃買市場業績發表會，壓軸場以「AI先進封測」為主題，讓投資人更了解上櫃公司的財務和相關資訊，掌握財富投資布局先機。

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與投資人近距離面對面，櫃買市場業績發表會，最終壓軸第六場呼應首場「先進封裝供應鏈」，以「AI先進封測」為主題重磅登場。

櫃買中心副總經理李淑暖：受惠在AI以及HPC需求的一個強勁需求，我們看到公司114年的EPS大幅成長到33塊錢，而且今年前兩個月的營收，也較去年同期成長將近四成。

營收狀況大公開，業績發表會針對跨入先進封測製程產業鏈的公司與投資人，進行深度交流。

旺矽發言人邱靖斐：投資人很喜歡旺矽的一個點，因為我們做的產品，相對於市場就是一個比較獨特，然後非常認真的在ID的投注上面，去做一些跟市場上不一樣的產品。

先進封測製程大廠輪番發表 展望未來布局策略

由半導體測試介面探針卡大廠旺矽打頭陣，董事長、總經理也到場回答投資人問題，而工業用記憶體模組廠宜鼎，以及PCB載板設備廠群翊，也公布接下來的布局與策略。

宜鼎董事長簡川勝：我們整個的策略就是鎖定Edge AI給兩個市場，我對於工業應用的市場是熟悉的，也是我們龐大的客群。

群翊營業副總經理李志宏：配合AI的應用，有很多客製化設備的需求，那我們在研發人員的部分，也持續的不斷的在擴編。

封測產業翻身供應鏈價值拉升 未來成長可期

先進封測製程廠率團隊報告展望，帶投資人看見封測產業由配角翻身，供應鏈價值拉升，未來成長可期。

（封面圖/東森新聞）