先進製程出現排擠效應 專家揭核心瓶頸：長期被市場低估

隨著時序邁向2026年，半導體產業結構性壓力逐漸浮現。前台積電工程師、擁有18年投資操盤經驗的基金經理人沈萬鈞今（19）日指出，近期密集進行產業拜訪後發現，明年產業最關鍵的主旋律恐怕不是需求不足，而是「全面性缺貨」，而背後的核心瓶頸，正是長期被市場忽略的無塵室與廠務。

沈萬鈞19日在《萬鈞法人視野 WJ Capital Perspective》粉專上分析，今年初銅箔漲價時，PCB上游銅箔廠金居（8358）大漲，市場多半視為短期炒作，但實際上，原物料上漲往往只是供需失衡的表象。進入下半年後，類似情況已同步出現在半導體、封測、記憶體等多個環節，即使業者有意擴產，也普遍面臨「想擴卻擴不快」的現實。

★【理財達人秀】美光爆表 救活全村? 老AI甜到爆 熱錢掃中小 ★

沈萬鈞認為關鍵不在設備或資金，而在無塵室與廠務。無塵室涉及土地取得、環評、水電氣配置、化學品與廢水處理，最終還受限於專業施工人力，任何一環卡關，時程就難以壓縮。這種接近「物理極限」的限制，使無塵室成為擴產速度的真正天花板。

更值得注意的是，產業正進行一場大規模的「騰籠換鳥」產能重新配置。先進製程、先進封裝與高階記憶體需求暴增，迫使晶圓廠、封測廠與記憶體業者，優先將有限的無塵室資源投入高毛利、高戰略價值的產線，加速淘汰落後製程與低毛利產品。然而，原有需求並未消失，反而在供給被擠壓後形成缺口，導致短料、交期拉長與報價上修等現象擴散至多個產業。

沈萬鈞指出，這類缺口短期難以填補，因為無塵室與廠務擴充動輒需數年時間。這也意味著，接下來的漲價與缺貨，並非短暫題材，而是資源重新定價的過程。

在此背景下，台灣的重要性更加凸顯。長年配合先進製程發展，台灣已建立成熟的廠務工程、無塵室系統整合、機電與製程支援，已經形成一個高度成熟、彼此分工又各有利基的產業聚落，這些看似低調的工程與系統整合能力能力，反而成為最直接、最難被取代的關鍵。

專家提醒投資人，與其只關注製程節點，不如深入理解誰真正掌握將產能轉化為產值的核心能力，他寫道：「走向2026，市場可能仍會在『景氣循環』與『科技泡沫』之間反覆拉扯，但產業的現實運作不會停下來。當資源被迫重新分配、當無塵室成為共同瓶頸，整個供應鏈的價值排序也正在被重寫。這一次，值得花時間理解的，不只是誰的產品最先進，而是誰真正掌握了把產能變成產值的關鍵能力。」

（封面示意圖／翻攝Pexels）