AI封裝革命！ 超越銅箔的新寵兒 台廠卡位戰開打

AI伺服器與高效能運算對晶片封裝提出極限要求，傳統銅箔基板因物理特性逐漸遭遇瓶頸。玻璃基板憑藉卓越的尺寸安定性、極低介電損耗與優異的熱膨脹匹配，成為下一代大尺寸封裝的核心關鍵。台灣供應鏈從材料、載板到設備已全面卡位概念股，備戰2027年量產浪潮。

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材料特性決定傳輸極限

在人工智慧伺服器與高效能運算晶片的強勁推動下，封裝基板正經歷一場技術革命。傳統的銅箔基板CCL由銅箔、樹脂與玻纖布壓合而成，是印刷電路板的靈魂，其品質直接決定訊號傳輸的穩定度。然而，當前AI時代要求封裝尺寸不斷擴大且傳輸速度倍增，傳統有機基板的物理特性已接近極限。口袋證券表示，玻璃基板與銅箔基板在結構上有顯著差異。玻璃基板GCS或TGV以玻璃取代樹脂作為核心層，並透過TGV通孔技術導電。相比於傳統基板在邊長超過120至140mm時容易產生的翹曲問題，玻璃基板具有極佳的尺寸安定性，能支撐AI晶片與多顆HBM組合所需的大型封裝。

▼資料來源口袋證券

CCL與玻璃基板供應鏈布局

儘管玻璃基板前景看好，但銅箔基板目前仍是消費性電子與汽車的主流。口袋證券分析，台灣擁有全球最完整的CCL產業鏈，相關概念股包括無鹵素基板龍頭台光電(2383)、伺服器大廠聯茂(6213)以及高速傳輸材料領先者台燿(6274)。2026年4月台燿更因應AI商機帶動高階材料需求，股價一度攻上千元大關。

針對次世代玻璃基板，台灣廠商已展開多層次布局。原材料端由台玻(1802)提供高品質玻璃載體，群創(3481)與友達(2409)則轉型利用面板製造經驗切入面板級封裝FOPLP。在核心載板領域，欣興(3037)身為Intel的研發夥伴，2026年已與NVIDIA及各大CSP廠展開協同開發。設備商方面，鈦昇(8027)負責TGV雷射鑽孔，悅城(6405)擅長薄化拋光，群翊(6664)則提供壓膜與烘烤設備，目前訂單能見度已達2026年底。

▼資料來源口袋證券

材料升級驅動台灣產業機會

從材料升級的趨勢來看，銅箔基板短期內憑藉成本優勢仍佔據主流，但針對NVIDIA下世代平台如Rubin Ultra等需要承載大量記憶體的架構，轉向玻璃基板已成定局。台灣憑藉從材料、精密設備到載板製造的群聚優勢，包含志聖(2467)與大量(3167)等設備業者正逐步切入。隨著技術克服瓶頸，玻璃基板的價值鏈將轉化為台灣電子產業的全新成長動能。

（封面示意圖／AI生成）