「這3家」今天都漲停！ 法人揭背後3趨勢：產能⭢營收成觀察重點

AI運算需求引爆晶片設計革新，封裝技術已成為決定效能的關鍵戰場。日月光、力成與京元電看準先進封裝浪潮，紛紛宣布調升2026年資本支出，布局CoWoS與高階測試，力求將強勁需求轉化為實質營收成長。

先進封裝技術轉型

人工智慧運算需求急速增長，複雜的晶片設計讓封裝不再只是半導體製程的配角，而是決定效能與良率的關鍵。傳統封測廠開始扮演AI晶片供應鏈中的重要角色，為了滿足客戶對先進封裝與測試的需求，業者紛紛宣布擴大投資。根據口袋證券報導整理，三家主要封測公司2026年的資本支出計畫與布局，已顯現出半導體後段製程的競爭態勢。

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日月光調升支出聚焦先進測試

日月光投控在2026年法說會上指出，AI浪潮讓先進封裝需求比預期更旺，帶動相關營收預估突破35億美元，年增約一倍。為因應這股熱潮，公司今年二度上調資本支出，從原本的70億美元提高到85億美元，增幅超過兩成。財務長董宏思表示，「今年將另外投入約9億美元建置廠房基礎設施，並增加6億美元添購設備」，重點在於提升晶圓測試產能，這些新設備預計自第四季進駐，2027年起放量。目前先進封測業務中約25%來自測試，且晶圓測試佔測試業務的75%，顯示AI晶片前段測試需求快速放大。技術方面則推進CoWoS全製程、共同封裝光學與面板級封裝。日月光今天亮燈漲停，股價來到525元，續創歷史新高。

力成強化全球布局與面板級封裝

半導體封測廠力成於4月28日法人說明會上表示，第2季市場供需穩定，全年業績目標爭取高個位數至雙位數成長，公司因此將今年的資本支出由原規劃的400億元上調至500億元。執行長謝永達說明，「AI應用及高頻寬記憶體需求強勁，帶動大型晶片與先進封裝需求提升」，記憶體封裝報價也受惠於成本反映。力成優先投資台灣，並持續規劃在新加坡與日本設置產線，強化全球布局。此外，公司布局先進封裝中的扇出型面板封裝，正加速樣品驗證，規劃在2027年如期進入量產。力成今天股價強攻漲停，來到223元，站上所有均線。

京元電創歷史新高擴充測試產能

晶圓測試大廠京元電於4月10日公告董事會決議，將今年資本支出由原規劃的393.72億元提高至500億元，增幅約27%，再創歷史新高。京元電說明，本次調整係因AI繪圖處理器與特殊應用晶片測試需求強勁，需要擴充產能。法人評估，公司今年產能將增加30%至50%，其中積極擴充高功率預燒老化測試產能，以應對AI晶片高功耗、低容錯率的特性。隨著AI與ASIC晶片製程縮小至3奈米甚至2奈米，測試時間和複雜度大幅提高，2026年AI相關測試佔比預期將超過30%。京元電今天強鎖漲停，股價來到332.5元，有望挑戰前高333元。

▼資料來源口袋證券提供

資本支出爆發反映先進封裝需求

口袋證券表示，從三家公司的動向可見，先進封裝與測試已成為AI晶片競賽的決勝關鍵。這波投資狂潮反映出AI推動先進封裝需求急升，且測試環節複雜度提高，晶圓測試與預燒測試的重要性顯著提升。2026年三家封測廠的總資本支出上看3,700億元新台幣，各公司皆多次上調預算，反映市場需求遠超預期。

產能轉化營收成未來觀察指標

口袋證券表示談到，AI晶片競賽讓先進封裝與測試從幕後走到台前，日月光、力成與京元電相繼投入巨資，顯示台灣封測業正緊抓AI潮流。然而，資本支出大增也意味著折舊與財務壓力，同時技術與人員需求高漲。口袋證券提醒，未來能否將新增產能填滿、轉化為實質營收，是觀察投資效益的重點。投資人理解產業趨勢與公司策略之餘，仍須評估自身風險承受能力。

（封面示意圖/AI生成）