電容市場變天 外資竟點名「台廠記憶體」? 背後關鍵法人全說了
塞滿要60萬顆! 高盛點名它是「下一個記憶體」 漲價5%利潤狂飆37%
被動元件正迎史上大爆發!高盛證券指出,長期默默無聞的多層陶瓷電容器(MLCC)因AI服務器與全新機架需求的四倍衝擊,高端交期已超過20周,不僅日系巨頭全面提價,高盛更將其定性為「新記憶體」。相關台廠如國巨、華新科、禾伸堂、鈺邦、立隆電6/1股價全面漲停。
AI軍備競賽新瓶頸爆發
根據華爾街見聞報導,高盛最新研判指出,下一個即將引爆的瓶頸,是長期默默無聞的多層陶瓷電容器(MLCC),高盛並將其定性為「新記憶體」,這是一個正站在量價齊升週期起點的被動元器件細分市場。據媒體報導,製造巨頭Murata已於4月1日起對AI服務器及高端汽車應用領域的MLCC產品提價15%至35%;Taiyo Yuden亦通知客戶將自5月起對部分產品線實施漲價,原因是包括貴金屬在內的多種原材料成本持續攀升。目前AI相關MLCC現貨價格已上漲約20%,高端產品交貨期超過20周。日本財務省5月28日公佈的貿易統計數據也印證了這一趨勢:4月MLCC出口均價年增16%,出口額年增幅度達28%。
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AI晶片旁的瞬時穩壓器
AI服務器的運行特性使得MLCC不可或缺。當AI模型處理大規模運算時,處理器會在微秒級別瞬間拉高功耗需求,運算結束後又驟降至零;而電源系統根本無法對此類變化作出足夠快速的響應。MLCC直接緊貼AI晶片安裝,在需求峰值時瞬間釋放電能,防止服務器當機。由於AI晶片(如輝達GPU)需同時處理數十億個任務,一台頂級AI服務器機架最多需要600,000顆MLCC協同工作以維持系統穩定。在高盛分析師Nelson Armbrust看來,「MLCC已躋身AI服務器物料成本(BOM)中第三高的零部件,僅次於GPU和記憶體。」整個MLCC市場規模約150億美元,其中服務器細分市場約13億美元,正以80%的年均複合增速擴張,而汽車、手機等其他應用領域的需求增速則有所放緩。
產能增速難迎四倍衝擊
高盛分析師Allen Chang明確指出了MLCC行業的核心結構性矛盾:「行業產能年增長率僅略高於10%,且由於設備與材料均依賴內部生產,擴產進度受限於內部工程資源,難以大幅提速。」而AI服務器端的需求衝擊,則完全不在同一量級。高盛估算,AI服務器對MLCC的需求從FY2025至FY2030將增長約4.3倍。與此同時,汽車電動化對高壓大容量MLCC的需求同樣維持強勁,每輛電動車的MLCC用量持續提升。兩大需求支柱共同吸納本已有限的新增產能,令消費電子領域的客戶儘管面臨自身需求下滑,也開始積極尋求簽訂長期供貨合同,以防範未來供應短缺風險。
數據驗證巨頭獲利彈性
高盛分析師Daiki Takayama預計,AI服務器MLCC市場規模將從FY2025至FY2030增長逾4倍,從約2150億日元擴大至約9200億日元,年均複合增速達34%。高盛表示,當前由AI驅動的MLCC週期「將是史上規模最大、持續時間最長的一次,我們相信仍處於早期階段」,並維持對Murata、Taiyo Yuden及TDK的買入評級。對投資者而言,MLCC供需錯配帶來的盈利彈性不容小覷。Daiki Takayama估算,僅5%的均價漲幅,即可在理論上將Murata FY2027年營業利潤提升約13%,將Taiyo Yuden的營業利潤提升高達37%。
(封面示意圖/AI生成)
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