AI晶片的「地基天坑」缺口上看4成！ 3台廠利多疊加 外資也喊讚

在AI浪潮中，HBM與先進封裝頻佔版面，但承載這些高階晶片的地基「ABF載板」卻少被關注。這項GPU、ASIC與伺服器CPU都無法繞過的關鍵環節，正因AI需求迎來根本性的結構轉變，供需缺口預計將逐年擴大。

晶片與主機板的溝通橋樑

口袋證券表示，ABF載板是高階晶片與印刷電路板之間的承載與佈線介面，功能是將晶片上高密度的訊號接點，經由重新佈線後對接至主機板。晶片運算能力越強、I/O接點越多，載板所需處理的線路就越複雜。AI晶片的接點數量龐大，對載板的層數、尺寸與平整度要求明顯高於一般消費性晶片，因此運算需求的提升會直接反映在載板規格的升級上。

外資示警缺口逐年擴大

供給之所以不易快速跟上，主要來自先進封裝對載板需求的放大效應。當晶片由傳統封裝轉向先進封裝，每顆晶片所需的ABF載板面積據估算可放大約10倍，尺寸亦由80mm×80mm逐步走向100mm×100mm，連帶推升上游關鍵材料如T-glass等需求量翻倍。關於未來數年ABF載板供需缺角的推估，各機構的方向高度一致指向缺口將「逐年擴大」，而非收斂，但幅度與速度上存在分歧。口袋證券整理指出，部分美系券商估計，2026至2028年的供需缺口將由4%逐步擴大至10%、再至16%；亦有外資報告給出更陡峭的曲線，預估2026、2027、2028年缺口分別約為8%、27%與35%；另有機構採取更積極的假設，預估2028年缺口上看四成以上。

價格與稼動率的雙重槓桿

在供需趨緊下，亞系券商指出2026年第2季ABF報價漲幅約落在高個位數，並預期第3季漲價力道可能進一步擴大至季增雙位數，高階或現貨報價調升更顯著。市場更關注「漲價」與「產能利用率提升」的疊加效果，因為兩者同時發生時，對毛利率的正面影響往往大於單純調升報價。不過口袋證券也提醒，價格循環具雙向性，本輪與2020至2022年景氣上行的主要差異，在於驅動引擎轉為AI基礎建設，這究竟是循環振幅擴大還是產業體質改變，市場仍持續辯論。

載板三雄評價重新檢視

台灣的欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）合稱「ABF載板三雄」，三家公司雖身處同一賽道，但定位與題材各有側重：

• 欣興：被視為美系雲端服務商（CSP）發展AI ASIC載板的主要供應商之一，在特定AI平台的供應參與度備受矚目。
• 南電：在ABF與BT載板均有布局，市場討論多聚焦於其產品組合改善與議價能力的變化。
• 景碩：在不同的細分應用與客戶結構上，擁有各自的發展節奏。

近期包含美系與亞系在內的多家券商，已陸續上修對上述公司的獲利預估，市場關注度較過去數年明顯升溫。

投資人須留意的潛在風險

口袋證券最後指出，高度關注趨勢的同時也應納入風險考量。首先是供給同步增加，廠商持續擴產能否跟上需求仍待驗證；其次是高階載板良率偏低且設備投資規模龐大，帶來成本壓力；再者，若AI終端投資節奏放緩，載板需求的高連動性會反向放大波動；最後，「由景氣循環轉向結構成長」的論述是否成立，仍需更長時間與更多財報數據檢驗。

（封面示意圖／AI生成）