記憶體利空假訊號？ 大摩走訪通路爆真相：Q3喊漲25%

記憶體股近期遭遇拋售，但摩根士丹利走訪第一線通路後強調，數據中心供需緊張未減，第三季價格預估大漲逾25%，當前壓回反而提供了絕佳的逢低佈局機會。

已知舊消息市場過度反應

美國記憶體股近期遭遇拋售，但摩根士丹利認為，市場擔憂的幾大利空因素早在一個月前便已可預見，並非新增風險，數據中心端的供需緊張態勢絲毫未見緩解。摩根士丹利維持對記憶體板塊的積極判斷，將此次回調定性為具有吸引力的買入窗口。

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調研確認缺貨持續加劇

根據追風交易台消息，摩根士丹利7月20日發佈的研究報告，上週密集走訪數據中心採購渠道後確認，記憶體短缺的強度沒有任何減弱跡象。摩根士丹利估計，第三季度數據中心記憶體價格較第二季度同類產品環比上漲至少25%，高於摩根士丹利自身及第三方機構的此前預測。

記憶體已成AI發展核心瓶頸

摩根士丹利指出，此輪記憶體週期的核心邏輯在於，記憶體正日益成為AI基礎設施建設的主要瓶頸之一，這一結構性約束預計將持續數年。在此背景下，摩根士丹利認為記憶體股的風險回報正在快速追趕此前更受青睞的英偉達和博通，當前拋售已創造出強勁的入場機會。

三大利空早已反映股價

摩根士丹利明確指出，近期拖累記憶體股的幾大擔憂，包括增速二階導數放緩、資本開支上升、客戶降規格，均是一個月前便可預判的「明牌」，並不構成新的基本面變化。在價格增速方面，摩根士丹利承認二階導數放緩是客觀事實，但強調這本就不可避免。據SIA數據，DRAM價格在第一季度環比上漲約70%，第二季度漲幅超過40%。摩根士丹利指出，在記憶體行業季度營收已從一年前的約460億美元攀升至逾2000億美元的背景下，維持上述漲幅既無可能，也將對需求造成破壞性衝擊。摩根士丹利寫道：「所有人在股價見頂的幾周前就已知曉這一點。」

長期協議僅印證供需緊張

在長期協議方面，摩根士丹利認為其意義更多在於印證渠道調研所揭示的供需緊張，而非對價格形成硬性約束。大摩指出，Micron在業績電話會議上關於「第二季度價格可能是部分新簽協議上限」的表述，屬於較為保守的措辭框架，根據行業渠道資訊，這些協議很有可能是此前已在原則上達成、只是法律審批週期較長的舊協議，而當前正在談判的新協議將設有更高的價格上限。

數據中心真實需求驅動景氣

摩根士丹利強調，此輪記憶體週期與歷史週期存在本質差異：需求端幾乎完全由數據中心驅動，消費、PC及智慧型手機市場的混合信號只是「假信號」，不應被視為週期轉向的依據。摩根士丹利表示，雲端計算客戶正在為6週期貨支付高於預期第二季度價格的溢價，以加急獲取記憶體。在需求端，摩根士丹利指出AI算力支出增速超過50%，遠高於PC和智慧型手機市場3%至5%的年增速，且隨著AI在整體需求中佔比持續擴大，這一差距將愈發顯著。HBM4的製造複雜度將大量消耗產能，而明年Rubin Ultra平台上線後HBM記憶體容量將翻倍；與此同時，機架用低功耗DDR5及企業記憶體需求同樣旺盛。NAND方面，摩根士丹利指出行業資本開支持續保持異常克制，預計明年雖有所上升，但不足以實質性擴張供給。

（封面示意圖/AI生成）