市場都在瘋打洞！ 聯電選了另條路 搶攻玻璃基板新戰場

當市場緊盯TGV前段工藝，聯電發揮晶圓代工強項，轉攻後段整合卡位，與台積電、欣興等大廠共同推動玻璃基板從概念邁走向產線驗證。

TGV與後段整合2大戰場

玻璃基板成為近期半導體圈熱門話題，多數討論聚焦在玻璃穿孔（TGV）與鍍銅填孔這類前段技術，口袋證券表示，因為這兩項被視為量產良率最難突破的環節。TGV需要透過超快雷射在玻璃內部進行精密改質，再搭配濕蝕刻或電鍍銅將孔洞填滿，形成導通用的通孔結構。這段工藝因為孔徑細、深寬比高，加上玻璃材質易碎裂，被產業普遍認為是玻璃基板量產最難突破的瓶頸，也因此吸引最多資金與話題關注。不過口袋證券指出，玻璃基板從TGV完成到真正整合進晶片封裝，中間還有一段完整的後段工藝，包含正面重佈線層、暫時貼合、研磨、化學機械研磨以及後續玻璃載板的搬運與處理。這些工序雖然不像TGV那樣被大量討論，卻是玻璃基板能否順利跟晶片、中介層完成整合的關鍵。

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鎖定晶圓代工既有強項

觀察聯電（2303）近期在先進封裝領域的布局動作，外界資訊顯示，聯電並未把資源押在TGV前段工藝，而是聚焦在玻璃基板完成TGV之後的一連串關鍵整合製程。這個切入點跟聯電原本身為晶圓代工廠的製程優勢有比較高的關聯性。正面重佈線層、暫時貼合、研磨與CMP，其實都是晶圓代工廠在製造先進製程晶片時累積多年的核心能力。尤其CMP本來就是半導體前段製程中，用來讓晶圓表面達到奈米級平坦度的關鍵工序，晶圓代工廠在設備精度與製程控制上已有長期經驗。聯電選擇不去跟玻璃基板廠、載板廠在TGV前段工藝上正面競爭，而是把玻璃基板完成TGV後的整合製程當成延伸既有晶圓廠強項的切入點，某種程度上也呼應了整體先進封裝產業各自守住強項、垂直分工的發展方向。

玻璃基板逐步邁向量產

口袋證券表示，隨著AI晶片需求持續升溫，玻璃基板也逐步從概念驗證走向量產階段。2026年6月，台積電（2330）於日本先進封裝論壇首次公開與日本ABF載板廠揖斐電及台灣面板廠群創（3481）的玻璃核心載板驗證成果，象徵玻璃基板正式由概念驗證邁入產業級驗證，也被視為台積電CoPoS平台邁向量產的重要里程碑。

另一方面，載板大廠欣興（3037）先前表示，最快將於2026年展開樣品驗證，後續接續產線裝機，市場普遍預期量產時程將落在2027年至2028年間。

至於聯電，則在2026年法說會指出，先進封裝相關產品已開始小量量產，雖然目前營收占比仍低，但預期2027年貢獻將明顯提升。同時，公司也持續評估混合鍵合、矽穿孔及小晶片整合等技術，為未來矽光子與共同封裝光學（CPO）等應用提前布局。

（封面示意圖/AI生成）