高階PCB材料升級 鍍膜鑽針如何突破加工瓶頸？「2台廠」有答案

AI伺服器推動高階PCB升級，使材料更難切削，極致考驗鑽孔品質；微米級鍍膜鑽針憑藉降阻與抗磨損性能，將刀具競爭從「採購單價」轉向「單孔成本」，成為產線穩定量產的核心驅動。

高階板材升級帶動加工變革

口袋證券表示，高速電路板為了追求電氣性能，材料涉及樹脂、玻纖、填料與銅箔等多個環節，但材料性能提升並不代表機械加工變得簡單。鑽針穿過PCB時，必須連續切削性質不同的銅層與絕緣材料。當設計涉及更多銅層、更厚的銅箔或較難切削的板材，刀具負荷也隨之增加。根據UNION TOOL技術資料指出，銅層數量與厚度增加會促進刀具磨耗，難加工板材則可能增加磨耗與斷針風險。這代表高階PCB升級同時也是加工條件的改變，實際影響仍須依板材與結構驗證。

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鑽孔品質決定報廢風險

PCB部分層間連接需要先透過鑽孔形成孔洞，再經過後續孔壁金屬化建立導電通路，因此鑽孔必須嚴格控制孔位、孔徑與孔壁品質。孔位偏差會影響線路對準，刀具磨耗會造成孔徑偏小與孔壁粗糙，排屑不順則伴隨堵屑與加工異常，產生的樹脂膠渣與毛邊更會增加後續處理負擔。電路板進入鑽孔工序時已累積材料與前段加工投入，若發生嚴重異常，損失將延伸至重工、停機甚至整張板材報廢。因此PCB廠對刀具的要求是整段使用期間的穩定性。

鍍膜與刀型設計改善切削表現

口袋證券指出，PCB機械鑽孔使用的鑽針通常以碳化鎢硬質合金製成，鍍膜鑽針則是在刀具表面增加功能性薄膜。以日本UNION TOOL的ULF鍍膜為例，其特色是低摩擦係數，並搭配鑽針幾何設計，追求更長使用壽命與更好疊板加工能力。不過鍍膜效果必須與整支刀具一起評估，刀具需要足夠剛性以維持孔位精度，溝槽與切削刃設計則會影響切削及排屑表現，鍍膜是否合適最終仍要由實際板材上的加工結果判斷。

從機台速度轉向計算每個合格孔成本

面對較難加工的板材，降低同時加工的疊板數量雖然能減輕負荷，卻會減少每次鑽孔完成的板件數；若限制單支鑽針鑽孔次數，則會提高換刀頻率並增加設備非加工時間。因此鑽孔成本不能只看機台運轉速度，一台設備若經常換刀或排除異常，實際合格產出仍會受限。PCB廠評估刀具時，已從單支採購價格轉向計算每個合格孔的成本，較高價格的刀具若能增加有效加工孔數或降低停機與報廢損失，整體加工成本反而更低。

台廠鑽針與鑽孔服務概念股

口袋證券分析，台灣直接相關的公司可以先從尖點與凱崴切入。

• 尖點（8021）：供應PCB鑽針、銑刀等精密刀具並提供鑽孔服務，產品涵蓋微尺寸、小尺寸與不同加工需求的刀型，與電路板鑽孔精度、孔壁品質及加工效率直接相關。
• 凱崴（5498）：業務涵蓋鑽針、銑刀、特殊刀具與相關耗材，也提供機械鑽孔、雷射鑽孔及成型加工服務。不同鑽孔方式具有不同應用條件，不能將所有加工收入都視為機械鑽針需求，也不宜將整體業務直接等同於鍍膜鑽針收入。

（封面示意圖/AI生成）