不只銅箔、玻纖布！ PCB「隱形贏家」浮現 7檔設備股必看

市場探討PCB產業時，焦點往往先落在銅箔基板、玻纖布、銅箔與鑽針等材料上。然而，當PCB規格愈高，真正決定產能能否順利開出、製程能否保持穩定以及良率能否持續提升的關鍵之一，其實就在生產設備。

產業產值與高階需求

口袋證券表示，根據台灣電路板協會資料，2026年第1季台灣PCB產值達2456億元，年增19.6％，全年產值預估達1兆532億元。這波成長動能主要來自AI伺服器帶動的高階載板、高多層板與HDI需求，意味著產業成長不僅是終端需求增加，更伴隨著產品規格與製造難度的同步提高。

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製程難度帶動設備升級

口袋證券說明，AI伺服器、高速交換器與資料中心設備需要處理大量高速訊號，使PCB朝更高層數、更厚板材、更細線路與更高密度互連發展。當PCB層數增加且板材變厚，鑽孔設備必須維持更精準的孔位、垂直度與深度控制。隨著訊號傳輸速度提高，背鑽製程也更加重要，需要移除導通孔中多餘的孔段以降低訊號反射與損耗。當線寬與線距持續縮小，曝光、顯影、蝕刻與電鍍等製程的均勻性必須同步提高。此外，單片高階PCB價值提升後，微小瑕疵造成的報廢成本也隨之上升，使得AOI、AVI、3D量測與自動缺陷判讀等檢測設備，從過去的品管工具逐步成為量產的重要環節。因此，AI伺服器帶動的是從前段鑽孔、壓膜、曝光，到中段濕製程、後段檢測與產線自動化的全面升級。

供應鏈主要範疇與業者

口袋證券談到，PCB生產流程長且製程複雜，不同設備商所解決的問題各有不同。依製程位置區分，台灣PCB設備供應鏈主要涵蓋以下面向：

• 鑽孔、背鑽與成型設備：大量（3167）主要布局PCB鑽孔、背鑽、成型與內層深度量測設備；東台（4526）則提供數控電路板鑽孔機、成型機與相關電子材料加工設備。隨著高多層板與厚大板需求增加，設備的定位精度、控深能力與加工穩定性更加重要。
• 曝光設備：川寶（1595）主要布局PCB曝光設備，產品包括LED曝光機、數位直接成像曝光機與傳統光源曝光機，可應用於內外層線路、防焊與HDI等製程。當線路持續細化，曝光設備的解析度、對位精度與生產效率成為觀察重點。
• 壓膜、塗佈、烘烤與乾燥設備：志聖（2467）以光與熱製程為核心，布局紫外光、烘烤、壓膜塗佈、濕製程與電漿設備；群翊（6664）則專注於塗佈、壓膜、乾燥、壓平與撕膜等自動化設備，應用涵蓋PCB、IC載板與先進封裝。高多層板與厚板乾燥難度高，設備能否做到均勻加熱、精準控溫、降低板翹並與前後段產線串接，為重要技術門檻。
• 濕製程與設備整合：揚博（2493）從PCB工業電鍍設備與原料代理起家；聯策（6658）則布局PCB與載板濕製程、光學檢測、製程設備及智慧製造整合。濕製程更重視藥液均勻性、潔淨度、溫度控制、輸送穩定性與製程參數管理。
• 光學檢測設備：牧德（3563）主要產品涵蓋PCB鑽孔與成型量測、線路檢查、HDI及IC載板檢測，技術包括AOI、AVI、雷射盲孔檢查與3D量測；由田（3455）以機器視覺為核心，提供PCB、IC載板、卷對卷與半導體自動光學檢測方案。檢測設備已逐步從找出瑕疵延伸至缺陷分類、製程回饋、數據分析與自動判讀。
• 智慧工廠與自動化設備：迅得（6438）布局PCB及高階IC載板自動化、智慧倉儲與半導體AMHS系統；聯策（6658）則從視覺檢測、濕製程設備延伸至AI與智慧製造整合。當新建產線或提高無人化程度時，需求已擴大至自動搬運、設備聯網、數據管理、智慧智慧倉儲與整線整合。

雙重驅動力與海外擴展

口袋證券分析，PCB設備需求主要有兩個來源：一是客戶建置新廠、增加生產線或前往海外設立基地帶來的「新增產能」；二是即使總產能未大幅增加，既有設備因精度、產速、良率或自動化要求提高而進行的「製程升級」。關鍵在於高階規格是否讓原有設備無法滿足量產標準，進而引發汰換需求。此外，隨著PCB供應鏈擴大東南亞布局，新廠需建置搬運、倉儲、環控與智慧製造系統。由於設備進入客戶工廠後仍需進行安裝、測試、調校與維修，設備商能否在客戶在地提供即時工程服務，將直接影響接單能力與客戶黏著度。未來的競爭除了機台本身，也包含整線規畫、軟硬體整合及海外服務據點的完整度。

設備股評估觀察指標

設備產業的營運節奏與材料產業不同，材料出貨後能較快反映於營收，而設備需要經過接單、設計、製造、出貨、裝機、測試與客戶驗收，訂單與營收認列之間存在時間差。口袋證券表示，在觀察相關公司時可注意以下方向：

• 客戶資本支出內容：確認擴充項目為一般硬板、HDI、IC載板，抑或是AI伺服器使用的高多層板。
• 高階設備占比：高精度背鑽、數位直接成像、3D檢測與全自動產線等技術門檻與產品價值不同於一般機種。
• 訂單與驗收進度：取得訂單不代表當期能全數認列營收，需持續觀察實際裝機與驗收時程。
• 產品與客戶結構：跨足半導體、面板、IC載板與先進封裝者，不能僅以單一產業題材解讀。
• 海外服務能力：隨著產能外移，在地裝機、維修與製程支援能力的重要性持續提升。

（封面示意圖/AI生成）