算力戰火燒到上游！ 磊晶成新戰場 全新、穩懋、宏捷科定位大拆解

AI算力競賽正從GPU、伺服器一路延伸至高速光通訊，800G、1.6T升級帶動雷射、光偵測器及InP磊晶需求同步升溫。全新、穩懋、宏捷科雖同屬III-V族化合物半導體供應鏈，但分處磊晶與晶圓製造等不同環節，AI光互連升級也讓上游材料與元件的重要性重新受到市場關注。

AI算力升級光通訊成新戰場

AI資料中心持續擴大，GPU之間需要交換的資料量快速增加，網路速度也從400G往800G、1.6T推進。當高速電訊號受到傳輸距離、頻寬與功耗限制，光互連的重要性隨之提高。口袋證券表示，這波產業升級不只帶動光模組需求，也開始一路往上游傳導至雷射、光偵測器、InP基板及磊晶材料。因此，市場觀察AI光通訊供應鏈，除了光模組與矽光子之外，位於更上游的III-V族化合物半導體也值得留意。

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「磊晶」為何變重要？

口袋證券分析，化合物半導體供應鏈大致可以拆成「基板→磊晶→晶圓製造→晶片→封裝與模組」。其中磊晶是重要的材料製程，透過MOCVD等技術，在GaAs或InP基板上成長出符合元件需求的半導體結構，直接影響元件的高速、高頻、功率及光電轉換特性。目前市場常見的III-V族材料包括砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP）。GaAs過去主要受惠手機PA、WiFi、射頻元件等市場，也可應用於VCSEL及短距離光通訊；InP則更常出現在1310nm、1550nm等高速光通訊波段，應用於雷射與光偵測元件。因此，隨著AI資料中心從800G邁向1.6T，InP相關需求也受到市場關注。

矽光子崛起不代表III-V族退場

口袋證券談到，高速光通訊另一項重要趨勢是矽光子。市場容易將矽光子與InP視為競爭關係，但實際上兩者也可能形成分工。在部分架構中，InP可負責提供CW Laser（連續波雷射）光源，再由矽光子晶片負責調變與光路處理。換句話說，矽光子強調高度整合與光路處理，而InP仍可扮演高效率雷射光源的角色。因此，隨著800G、1.6T甚至CPO逐步發展，III-V族材料並沒有因此失去市場，反而可能因高速光源需求增加而找到新的成長空間。

全新、穩懋、宏捷科全然不同

雖然全新、穩懋與宏捷科經常被市場放在「化合物半導體」或「PA族群」一起討論，但口袋證券表示，三家公司在供應鏈的位置並不相同。

全新（2455）磊晶上游

全新核心技術是MOCVD磊晶，產品橫跨GaAs與InP。過去市場對全新的認識，主要集中在GaAs及手機PA等微電子應用；近年則逐步增加光電子布局，包括InP相關雷射及光偵測材料。從營收結構來看，2026年上半年全新光電子產品占比約26.1%，高於2025年同期約22.5%，顯示光電子業務的重要性正在提高。不過，現階段全新仍以微電子產品為主要營收來源，因此比較適合視為「從GaAs微電子向InP光通訊延伸」的磊晶廠，而非單純的InP公司。

穩懋（3105）晶圓代工＋光電布局

穩懋則以化合物半導體晶圓代工為主要定位，GaAs、GaN都是重要平台，同時也布局InP與光電元件。相較於單純提供上游磊晶材料，穩懋的產業位置更接近晶圓製造端，並具備InP磊晶、雷射、Photodiode等相關能力，光電領域的垂直整合程度相對完整。

宏捷科（8086）GaAs代工為主

宏捷科則以6吋GaAs晶圓代工為基礎，主要製程包括HBT、pHEMT、BiHEMT，應用集中在手機PA、WiFi及其他射頻元件。除了傳統RF市場之外，宏捷科也持續增加VCSEL及高速光通訊等非PA布局，產業應用逐步多元化。

口袋證券近一步分析，如果把三家公司放在同一張供應鏈地圖上，可以簡單理解為：全新偏向「磊晶材料」；穩懋與宏捷科則更偏向「晶圓製造」。三家公司共同受惠的邏輯，是AI高速光互連帶動III-V族元件需求，但實際受惠方式並不相同。全新對磊晶需求、InP基板供應及材料價格較敏感；穩懋則可從化合物半導體晶圓代工及光電元件布局切入；宏捷科則是在原有GaAs PA業務之外，尋找VCSEL及高速光通訊等新應用。因此，不能只看到「AI光通訊」就把三家公司視為完全相同的受惠股。

（封面示意圖/AI生成）