1.6T與3.2T接棒起飛！高盛喊買光通訊 上詮、全新、聯亞入列

高盛重磅上修光收發器預測！全球AI算力浪潮帶動1.6T出貨預估上修61%，矽光子憑成本優勢全面崛起，外資喊買光通訊供應鏈，上銓、全新、聯亞全入列。

AI算力需求帶動高階光模組成長

根據高盛發布的最新研究報告指出，在全球AI基礎設施支出持續擴張的推動下，高速傳輸產品結構加速向800G、1.6T與3.2T升級，加上單一GPU晶片搭配的光模組數量增加，高盛全面上調2026年至2028年全球光收發器出貨預估，其中1.6T及以上規格出貨量分別大幅上修29%、61%與50%。高盛預期全球光收發器市場規模於2026年、2027年與2028年將分別達到677億美元、1,314億美元與1,485億美元。其中，800G及以上的高階領域將以高達69%的年複合成長率迅速擴張，市場規模於2028年達到1,300億美元。在出貨量方面，800G模組於2026年預估為4,500萬支，2027年成長至4,900萬支；1.6T模組則預計從2026年的3,300萬支大幅攀升至2027年的7,100萬支。隨著雲端服務業者快速轉向更高規格，更先進的3.2T產品預期於2027年開始量產出貨，達到2,300萬支，並於2028年翻倍至6,800萬支。

★【理財達人秀】差893創高 外資又買 大立光跌停 錢往哪裡跑 ★

矽光子滲透率持續提升

高盛分析，矽光子解決方案相較於傳統EML模組具有顯著成本優勢。業界調查顯示，1.6T矽光子光收發器僅使用4顆70mW CW雷射，雷射成本約為15至20美元；而1.6T EML光收發器則需使用8顆200G EML，雷射成本高達160美元，顯示矽光方案在高速光模組中的成本競爭力更加突出。高盛預期傳輸速度越高，矽光子的滲透率將越高，預計在800G、1.6T與3.2T的高階光收發器中，矽光子技術採用率將分別達60%、80%與80%。

驅動光模組需求持續增加

AI伺服器網路架構演進，是推動高速光模組需求成長的重要動力。以輝達機櫃級伺服器為例，GB200採用400G與800G網路，GB300升級至800G與1.6T，未來Rubin與Rubin Ultra則將進一步朝1.6T與3.2T升級。高盛預估，輝達機櫃級伺服器2026年至2028年出貨量將分別達5萬、9.2萬及14.8萬機櫃。另一方面，ASIC伺服器市場也積極擴大高速連接，Google是早期採用高速光連接的雲端服務業者之一，Meta的ASIC伺服器光收發器用量也高於傳統GPU伺服器，進一步推升整體市場需求。

高盛喊買供應鏈名單

高盛在報告中對光通訊產業鏈中的5家指標企業給予買進評等，涵蓋光收發器製造、CW雷射與磊晶片供應，以及設備領域。光收發器與光引擎製造商方面，高盛看好新易盛（Eoptolink）與上詮（3363)；CW雷射與磊晶片供應商部分，評等買進聯亞（3081）與全新（2455）；設備供應商則點名羅博特科（RoboTechnik）。

（封面示意圖/AI生成）