三星啟動「滅台」大戰？專家揭4招組合拳：劍指台積護城河

三星近期調整晶圓代工報價，引發市場對其競爭策略的關注。分析師周代運認為，三星這波攻勢已不只是價格競爭，而是從2奈米、HBM、先進封裝到AI晶片訂單全面出擊，目標直指台灣半導體產業核心。以下4大動作，值得投資人留意。

從面板到DRAM曾多次出手

周代運回顧，三星過去曾在面板、DRAM等產業與台廠激烈競爭。例如面板價格操縱案中，三星曾向美國司法部及歐盟執法機關提供資訊，取得相關處分上的豁免；反觀台灣面板廠則面臨高額罰款，產業競爭力也受到衝擊。DRAM市場同樣如此。韓系記憶體廠憑藉龐大資本，在產業景氣低迷時持續擴產，使台灣部分記憶體業者承受巨大壓力，茂德後來進入清算，力晶則退出標準型DRAM市場並轉型。此外，周代運也提及2010年三星以產能不足為由收緊對HTC的AMOLED關鍵供貨，逼得 HTC Desire 換螢幕，從供應鏈、智慧型手機市場競爭，周代運強調，過往每一刀都精準針對台灣當下最賺錢、最有未來的產業，從來不是巧合，而現在輪到了台灣最核心的半導體護城河。

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2奈米低價搶市挑戰台積電

周代運指出，三星第一招就是以低價搶攻2奈米先進製程。近期產業傳出，三星2奈米晶圓報價約2萬美元，台積電同級製程則約3萬美元，價差達3成左右。在台積電掌握先進製程絕對優勢的情況下，三星若持續採取低價策略，可能藉此搶市占、爭取客戶，進一步挑戰台積電長期建立的定價能力。

李在鎔訪台瞄準台積重要客戶

第二招則是直接從客戶端下手。周代運指出，今年5月三星電子會長李在鎔率核心管理階層訪台，並與聯發科高層會面。聯發科長期是台積電重要客戶，因此三星若能成功切入台灣大型IC設計業者，將有助於擴大晶圓代工客戶版圖。更關鍵的是，三星能將晶圓代工與記憶體供應整合，提供「先進製程＋HBM」的整體方案，這也是台積電目前較難直接複製的模式。

HBM成王牌切入AI供應鏈

AI晶片需求爆發後，HBM已成為半導體供應鏈的重要戰略資源。周代運認為，三星最大的優勢之一，就是同時擁有記憶體、晶圓代工及先進封裝能力。相較之下，台積電雖然掌握先進製程技術，但並不生產HBM。三星若能把HBM與2奈米、先進封裝整合，對AI晶片業者而言可能形成另一套供應鏈選項，進而提高三星搶單的競爭力。

分層定價＋搶大單蠶食高階市場

第三、第四招則是分層定價與爭取國際大客戶。周代運引述近期報導指出，三星針對4奈米、5奈米新訂單，對中國大陸及美國客戶漲價約10%至15%，台灣客戶漲幅則約5%至10%；8奈米也調漲近10%，但2奈米仍維持低價策略。在大客戶方面，三星近年也積極搶攻AI晶片市場，市場傳出其已取得特斯拉AI6晶片代工訂單，並與博通進行戰略合作，另有Anthropic、Meta等AI業者的自研晶片訂單傳聞。周代運認為，三星若持續拿下AI、高階製程訂單，將等於逐步撕開台積電過去長期占據的高毛利市場。

半導體進入結構分化

不過，三星與台積電目前的晶圓代工市占仍存在巨大差距，台積電在先進製程、客戶基礎及量產經驗上仍具明顯優勢，因此短期內要撼動台積電龍頭地位並不容易。周代運認為，真正值得投資人注意的，是半導體產業未來可能出現更明顯的結構分化。他預期，2026年下半年至2027年台股仍有上漲空間，但不會是所有半導體個股全面走強。具備AI高階訂單、先進製程、HBM及先進封裝等題材的業者，有機會成為市場主流；缺乏AI題材、技術差異化不足的二線半導體廠，則可能面臨更大的競爭壓力。換言之，三星真正帶來的威脅，未必是短期取代台積電，而是讓全球先進半導體競爭從「單一龍頭領先」，逐漸走向更激烈的結構性競爭。

（封面示意圖／AI生成）