不只銅箔、玻纖布!「這根小針」需求爆發 2大台廠狂擴產
狂擴產也沒在怕? 台玻、富喬硬撞中國軍團 玻纖布下一戰關鍵在「這裡」
AI伺服器與高速傳輸需求引爆高階玻纖布缺口,但也面臨中國擴產壓力。口袋證指出,當前產業競爭已從「有沒有產能」轉向「產能屬於哪一個世代」,Low Dk、Low CTE與石英布將是觀察重點。
中國擴產引發市場重新評估
今年玻纖布產業預期出現明顯轉變,年初市場聚焦AI伺服器、高速交換器及先進封裝帶來的高階材料缺口,但隨中國供應商陸續公布電子紗、電子布及低介電材料擴產計畫,市場開始重新評估中長期供給結構,台灣相關族群股價也一度出現較大修正。不過,截至8月市場供需仍未立即轉向寬鬆。花旗引述卓創資訊數據指出,8月中國1080、2116及7628等主要電子布規格均價月增約17~18%,今年以來累計漲幅達118~165%;富喬也自7月起調漲E-glass及FLD2低介電玻纖布價格。口袋證券指出,這顯示市場已不能單純用「擴產」或「缺貨」判斷,而必須進一步區分新增產能的產品等級、量產時程及實際有效供給。
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AI帶動材料規格持續上移
玻纖布是銅箔基板(CCL)的重要補強材料,除了提供機械強度與尺寸穩定性,隨高速傳輸規格提升,介電常數(Dk)、介電損耗及熱膨脹係數(CTE)也逐漸成為關鍵指標。其中,Low Dk主要用於降低高速訊號傳輸損耗,Low CTE則有助於維持尺寸穩定、降低翹曲。以日東紡材料數據來看,一般E-glass在1GHz下介電常數約6.8、介電損耗因子約0.0035,NE-glass則可分別降至4.8及0.0015;T-glass熱膨脹係數約2.8×10⁻⁶/℃,也明顯低於E-glass的5.6×10⁻⁶/℃。TrendForce指出,Rubin世代平台基板面積及層數增加,加上Cableless架構帶動Midplane與Orthogonal Backplane需求,高階玻纖布單機用量同步提升。但高階材料供給仍相對集中,日東紡約掌握全球90%的T-glass及60%至70%的NER-glass市場,新產能最快要到2027年中才逐步釋出,短期供給仍受到限制。
中國追趕高階材料
中國新增產能也已從一般E-glass延伸至低介電與低膨脹材料。中國巨石今年5月通過年產5萬噸電子紗暨3.2億米電子布生產線計畫;中材科技則規劃年產3500萬米低介電纖維布,以及2400萬米超低損耗低介電纖維布。其中,中材科技的低介電1代、2代、低膨脹及超低損耗低介電等特種纖維布,已完成部分客戶認證並進入批量供貨,2025年上半年特種纖維布銷量達895萬米。口袋證券認為,中國高階電子布供應能力提升具有實質性,中長期確實可能改變過去由日本及台灣廠商主導的供應結構。不過,高階玻纖布從產能建置到實際供貨仍存在門檻,涉及特殊玻璃配方、細紗化、織造、開纖、表面處理、良率控制,以及後續CCL、PCB與終端平台認證。因此,中國擴產較適合視為「中長期供給曲線右移」,而非短期內高階玻纖布立即供過於求。
台廠布局轉向產品組合
台灣廠商資本支出方向顯示,市場已由總量競爭轉向產品組合競爭。
- 台玻(1802)2025年投入22.5億元,將高階電子級玻纖布產線由4條增加至12條,2026年再規劃投入逾20億元進行第3期擴產,主力鎖定第2代Low Dk及Low CTE,預計2027年完成,目前第1代Low Dk已穩定出貨。
- 富喬(1815)持續提高Low Dk 1、Low Dk 2及Low CTE比重,2026年先進製程產品產能占比目標達70%,其中Low Dk 2已逐步放量。
- 建榮(5340)則布局日東紡特殊玻纖供應體系,2026年開始推進T-glass量產,目前特殊玻纖布產能占比已超過30%,並持續進行NER-glass驗證。
- 南亞(1303)則透過垂直整合及與日東紡合作切入高階材料,雙方規劃至2027年,由南亞協助織造日東紡供應市場的特殊玻纖布約20%,日東紡也將長期供應南亞第2代低介電NER原紗。
- 德宏(5475)傳統電子布外,近年將研發資源轉向石英紗與石英布。目前石英布持續進行CCL與PCB端測試,終端認證仍需時間。
石英布有望成下一代材料
除了Low Dk與Low CTE,石英布(Q-glass)也逐漸成為市場焦點。石英纖維以高純度二氧化矽為主,在介電損耗、熱膨脹及耐熱特性上具優勢,被視為CCL往M9及更高階規格發展時的潛在材料。不過,M9屬於CCL性能分級,並不能直接與石英布畫上等號;此外,石英布成本較高,且可能增加PCB加工時的刀具耗損,因此短期仍受到大規模導入限制。目前富喬已完成M9等級石英布研製並進入客戶認證;德宏(5475)自2020年投入石英纖維研發,目前持續進行CCL及PCB端測試。中國廠商菲利華也已進入客戶小批量測試階段,並建置1000噸石英電子紗產能。口袋證券指出,玻纖布產業正在從單純的供需循環,逐步轉向由材料規格、製程能力、客戶認證及成本結構共同決定競爭力。未來市場真正需要觀察的,不只是「產能增加多少」,而是高階產能何時能夠真正量產,以及能否通過客戶認證。

(封面示意圖/AI生成)
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