不只銅箔、玻纖布！「這根小針」需求爆發 2大台廠狂擴產

AI伺服器持續推升高多層板、HDI及高速材料需求，PCB不僅板層數增加、厚度提高，孔徑也持續微縮，使鑽孔製程難度與鑽針耗用量同步上升。法人觀察，AI帶動PCB高階化，正讓高階鑽針進入新一輪擴產與規格升級週期，尖點、凱崴相繼擴充產能，相關鑽孔耗材及設備廠也可望同步受惠。

鑽針雙雄同步擴產

凱崴（5498）8月20日召開法說會，公布最新擴產計畫。公司2026年上半年鑽針月產能已達2,000萬支，下半年預計進一步提高至2,500萬支，2027年則規劃擴增至4,000萬支。凱崴表示，隨著新增產能逐步開出，2026年營運目標將逐月、逐季成長，全年營收與營業利益均挑戰歷史新高。另一家鑽針大廠尖點（8021）也積極擴充產能，目前月產能已由4月的3,500萬支逐步提升，預計2026年底達4,500萬支、2027年底達7,000萬支，2028年底更要拉升至9,000萬支。兩大鑽針廠同步擴產，顯示AI伺服器除了直接推升PCB需求，也正在改變PCB製程規格，讓鑽孔設備、耗材及高階鑽針的技術門檻同步提高。

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PCB變厚鑽針同步升級

根據資料，2026年第1季台灣PCB製造產值達2,456億元，年增19.6%，創歷年同期新高，主要成長動能來自AI伺服器帶動的載板、高多層板與HDI等高階產品。口袋證券表示，當PCB走向高階化後，鑽針面臨的加工條件也更加嚴苛。當板層增加、板材變厚、孔徑縮小，鑽針必須穿透更長距離，對孔位精度、排屑能力及耐磨程度的要求同步提高。尤其高速傳輸所使用的低損耗材料，加工難度通常更高，也會加速鑽針磨耗。因此，在相同PCB產量下，高階PCB所需要的鑽針數量及單支價值都有機會同步提升。

高縱橫比成新戰場

口袋證券指出，從尖點的產品結構變化，能看出AI帶來的規格升級。尖點2026年上半年高階鍍膜鑽針占比已達56%，提前超過全年55%的原訂目標。公司指出，過去市場主流產品主要以20倍縱橫比為主，如今需求已逐步往30倍、40倍推進，甚至已開發並出貨50倍以上產品。所謂「縱橫比」，就是PCB孔深與孔徑的比例。當PCB越厚、孔徑越小，縱橫比就越高，鑽孔難度也隨之增加，對鑽針的剛性、耐磨性、排屑能力與定位精度提出更高要求。而鍍膜技術可提升鑽針耐磨程度及加工穩定性，因此高階鍍膜鑽針占比持續提高，也成為鑽針廠商提升產品組合與獲利的重要方向。

財報爆發反應營運成長

鑽針廠近期財報也反映AI帶來的需求升溫。尖點第2季營收達18.26億元，年增80.3%，毛利率達41.8%；上半年營收31.66億元，年增66.6%，歸屬母公司淨利4.71億元，年增261.4%。凱崴上半年營收10.30億元，營業利益6,623萬元，歸屬母公司淨利3,420萬元，EPS 0.18元；7月營收進一步達2.26億元，年增102.99%，前7月累計營收12.57億元，年增68.03%。

4台廠卡位鑽孔供應鏈

口袋證券表示，除了尖點與凱崴之外，AI伺服器帶動高階PCB需求，也讓鑽孔相關耗材與設備供應鏈同步受惠。鉅橡（8074）主要布局PCB鑽孔耗材，包括上蓋板、墊板等關鍵材料；大量（3167）則聚焦PCB鑽孔與背鑽設備，隨著高速、高階PCB對製程精度要求提升，有望受惠設備需求增加。換句話說，AI伺服器對PCB的影響已不只是「板子用得更多」，而是從PCB設計、材料到鑽孔製程全面升級，帶動鑽針、耗材、鑽孔代工及設備等供應鏈同步受惠。

供需與原料成後市關鍵

凱崴在法說會中表示，即使全球主要鑽針廠商持續擴產，高階鑽針目前仍處於供需偏緊狀態。然而，在產能快速增加之後，後續仍需持續觀察新增供給的消化速度。除了AI伺服器與高速網通PCB需求外，高階鍍膜鑽針占比、新產能利用率，以及鎢等原物料價格的波動，均可能影響業者的產品組合與獲利結構。4,000萬支與9,000萬支的擴產規劃，無疑是這一輪PCB高階化浪潮中最直接的產業訊號。

（封面示意圖/AI生成）