電壓升至800V！「這金屬架」不只賣多還更貴 4台廠大啖升級商機

AI機櫃挑戰1MW使電壓飆升15倍，驅動導線架從傳統標準品邁向高功率升級，口袋證券於臉書指出，這波需求不僅用得更多且規格更高，順德、界霖、長科與長華等台廠已全面卡位。

電壓飆引爆金屬骨架規格革命

口袋證券表示，導線架已經不是新的市場話題，但這波需求並不只是「搭上AI」這麼簡單。真正推動產業變化的，是AI資料中心、電動車、儲能與工業設備同時提高用電功率，讓功率半導體的數量、效能及封裝規格跟著升級。NVIDIA正推動AI資料中心由機櫃端常見的54V直流供電，逐步走向800V HVDC架構，以支援2027年起1MW以上的IT機櫃。當供電電壓接近原本的15倍，PSU、BBU、DC－DC轉換器及功率模組都必須重新設計，藏在功率元件內部的導線架，也需要承受更高的電流與熱量，因此這波導線架需求不只是「用得更多」，而是「規格必須更高」。

電力轉換帶動功率半導體爆發

口袋證券談到，導線架是半導體封裝內部的金屬骨架，主要負責固定晶片、連接外部電路、傳導電流及協助散熱。在電源設備中，MOSFET、IGBT、二極體及電源管理IC等功率元件，大多需要透過導線架完成封裝與電力傳導。不過，導線架並不是直接負責資料中心的800V電力傳輸，更完整的產業關係是：AI機櫃功率提高導致供電架構升級，進而使電源設備與功率模組增加，帶動功率半導體需求上升，最終促成高功率導線架需求擴大。從資料中心的PSU、BBU與電力轉換模組，到電動車逆變器、充電樁及儲能系統，每增加一個電力轉換環節，就需要更多功率元件參與電壓控制、整流、變流與能源管理，這也是為什麼電力基礎設施升級，會一路帶動到上游的導線架。

高功率產品大幅提升價值

傳統導線架主要追求大量生產、精密加工與成本控制，但當功率元件需要處理更高電壓與電流，產品要求便開始改變。高功率導線架不只要具備良好的導電性，也必須提高散熱效率、結構強度及封裝可靠度，部分產品更進一步結合Clip、均熱片、雙面散熱或功率模組設計，降低導通電阻與功率損耗。口袋證券說明，導線架的產業變化可以分成3個方向，分別是尺寸變大以符合高功率元件所需的更大晶片承載與散熱面積；材料升級以提高銅材、鍍層及表面處理規格，進而承受更高電流與溫度；結構複雜化則是由傳統打線封裝，延伸至Clip、功率模組及雙面散熱設計。因此電力設備升級帶動的不只是導線架出貨量，也可能提高高階產品的比重與單位價值。

四大需求齊發奠定電氣化基礎

口袋證券指出，AI資料中心是近期最受關注的應用，但功率導線架需求其實來自更廣泛的全球電氣化趨勢，除了800V HVDC外還有3大需求來源。首先是電動車與充電設備，包含逆變器、車載充電器、電池管理系統及充電樁，都需要大量功率半導體；其次為儲能與再生能源，包含太陽能逆變器、儲能櫃及智慧電網，需要頻繁進行交直流轉換與雙向電力控制；最後則是工業與自動化設備，包含變頻器、馬達驅動器、伺服控制器及機器人設備，持續提高功率密度與能源效率。口袋證券補充，尤其隨著SiC與GaN逐步進入電動車、充電樁及高效率電源設備，功率元件可以處理更高的電壓與溫度，封裝材料也必須同步升級，即使排除AI題材，車用、能源與工業設備的電氣化，仍是功率導線架需求的重要基礎。

台灣供應鏈各自卡位搶商機

口袋證券分析，台灣主要導線架廠包括順德、界霖與長科＊，不過3家公司的產品結構與應用市場並不完全相同。

• 順德（2351）長期深耕功率及分離式元件導線架，產品逐步延伸至AI伺服器電源管理、高功率模組、均熱片及IGBT模組，其彰化新廠預計2028年完工投產，規劃生產AI高功率導線架、散熱模組與相關高附加價值產品。
• 界霖（5285）主要布局車用與工控功率導線架，具備沖壓、蝕刻、電鍍與模具整合能力，公司近年也開發Clip散熱元件及SiC逆變器導線架，應用延伸至AI伺服器、高功率車用電子與工業設備。
• 長科＊（6548）產品涵蓋IC、QFN、QFP及LED導線架，近年切入AI資料中心電源與800V HVDC相關產品，依公司2026年第2季法說會資訊，相關產品目前約占營收6％至8％，並持續提高高功率產品比重。長華＊（8070）則為長科＊母公司，本業涵蓋半導體材料與設備通路，並透過轉投資參與導線架產業。

（封面示意圖/AI生成）