AI機櫃衝上1MW！ BBU、液冷需求爆發「這群電力保鑣」喜迎升級潮

當AI機櫃突破1MW，電力安全不再只是保險絲問題！從800V架構、BBU到液冷監控，保護元件規格全面爆發，成為AI硬體升級不可忽視的隱形主角。

800V架構打破電力傳送瓶頸

口袋證券表示，談到AI伺服器升級，市場焦點過去多集中在GPU、HBM、液冷或電源，但隨著單一AI機櫃持續邁向高功率發展，過去相對不起眼的保護元件正面臨明顯規格變化。NVIDIA已規劃自2027年起推送800V VDC資料中心電力架構，以支援1MW以上的IT機櫃，主要就是為了解決傳統54V直流配電在高功率環境下的銅材、空間與能源轉換效率瓶頸。當基礎設施跨向MW等級，如何安全把電送進GPU，重要性已不亞於提供足夠電力。

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電路防護升級為多層次系統

口袋證券指出，所謂保護元件是一整套避免設備因異常電流、電壓、溫度或靜電而受損的零組件。Fuse負責過電流熔斷；PPTC可在異常升溫時快速提高電阻限制電流，解除後能逐步恢復；TVS擅長快速箝制瞬間高電壓；MOV與GDT處理浪湧突波；ESD則保護高速訊號介面。高功率系統更加入MOSFET、eFuse與Hot Swap Controller等主動元件，讓保護機制從「放一顆保險絲」演變成多層次系統設計。例如聚鼎(6224)的CLM產品能同時處理過電流與過充，順利將應用延伸至電池保護。800V高壓進入機櫃後仍需經過DC/DC轉換，因此高壓與低壓保護元件將並存。富致(6642)指出，不同電源支路需配置不同防護，高電流路徑採用Fuse或固態斷路器，PPTC與TVS則處理可復式過流及突波。

BBU與液冷推升感測元件需求

除了800V之外，BBU與液冷也是兩大關鍵主線。為降低AI GPU負載變化對電網的衝擊，BBU在800V架構中的重要性大增。聚鼎表示，旗下PPTC已切入伺服器電源防護，CLM受BBU需求帶動，2026年7月產能利用率接近滿載，訂單能見度已延伸至年底。另外，液冷系統運作需即時監控冷卻液溫濕度與壓力，興勤(2428)法說會資料顯示，其感測方案自2025年開始出貨，截至2026年前4月BB Ratio約為1.5，稼動率接近滿載，保護元件已延伸至熱管理系統。

高速傳輸防護與台廠供應鏈

在高速傳輸方面，保護元件需在承受靜電與Surge的同時降低寄生電容，避免干擾訊號。晶焱(6411)針對10Gbps Ethernet提供寄生電容僅0.2pF的ESD/EOS方案；強茂(2481)則布局Server Power與主板，推出5kW貼片式TVS應用於Hot Swap防護。口袋證券強調，AI真正改變的是保護元件的規格而不只是數量，未來值得追蹤的是能跟隨電力架構升級並切入新應用的廠商。

（封面示意圖／AI生成）