晶片退燒黑科技！ 台積電TIM-less水冷藍圖 掀起散熱新賽局

散熱戰場再升級！台積電與AMD揭示TIM-less水冷藍圖，冷卻液直逼晶片熱源，帶動雙鴻、健策等供應鏈搶攻2027年新賽局。

熱阻降低14%晶片冷卻革命

AI晶片的競爭已從先進製程與運算效能延伸至散熱能力。口袋證券表示，台積電與AMD雙雙揭示下一代水冷技術藍圖，推出將晶片封裝與水冷板整合的TIM-less技術。傳統架構下，熱量需經過晶片裸晶、熱介面材料、封裝蓋板及第二層TIM才能傳至水冷板；TIM-less則透過整合蓋板與水冷板，減少熱介面材料以降低熱阻。台積電數據顯示，直接液冷可將接面至環境熱阻由每瓦0.064°C降至每瓦0.055°C，降幅達14%，對功耗破千瓦的AI晶片效益顯著。業界傳出雙鴻、奇鋐、健策與竑騰等台廠已參與開發，新方案最快2027年中量產。

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散熱演進四階段與技術並存

口袋證券指出，AI伺服器散熱發展歷經四大階段：第一階段為傳統風扇與熱管的氣冷；第二階段為現行主流的冷板式液冷，利用水冷板與CDU循環帶走熱量；第三階段導入微通道水冷板與蓋板，縮短流道以增加接觸面積；第四階段則進行至晶片級直接液冷，將微流道直接作於蓋板或矽晶片背面，使散熱成為先進封裝的一環。由於微通道面臨壓降、雜質阻塞與滲漏等高技術門檻，短期內各階段技術將依晶片功耗需求共存，而非單一方案全面取代。

台廠液冷供應鏈完整布局

隨著液冷需求從單一水冷板擴大至微通道、快接頭與封裝設備，台灣相關供應鏈均已展開布局：

• 台積電（2330）布局先進封裝、晶片級液冷與直接液冷技術，推動晶片、封裝與散熱共同設計。
• 奇鋐（3017）產品涵蓋水冷板、分歧管、快接頭、風扇及機構件，逐步由單一零組件延伸至整體散熱解決方案。
• 雙鴻（3324）布局水冷板、分歧管與CDU，也持續投入微通道水冷技術，產品範圍朝系統級液冷擴大。
• 健策（3653）則深耕均熱片與封裝散熱結構，進一步延伸至微通道蓋板及液冷模組，布局更靠近晶片的散熱環節。
• 竑騰（7751）提供TIM、均熱片貼合、點膠、熱壓及AOI設備，隨著新一代散熱封裝發展，相關製程與檢測設備需求也可能出現變化。
• 富世達（6805）布局QD、UQD等液冷快接頭，負責液冷管路連接、快速拆裝及防漏，屬於液冷系統重要零組件。
• 建準（2421）則由傳統風扇延伸至水冷板、CDU及氣液混合散熱方案，布局從晶片端一路延伸至機櫃端。
• 台達電（2308）則布局大型CDU及資料中心散熱設備，並結合電力系統、機櫃與資料中心基礎設施，發展電力與散熱整合方案。

產業分工重塑與共同設計趨勢

口袋證券臉書指出，TIM-less技術將重塑產業分工。封裝蓋板與水冷板整合雖拉高了精密加工與檢測門檻，但部分傳統TIM材料與製程可能被取代。例如竑騰提供Metal TIM與貼合設備，未來關鍵將在於能否接獲新一代整合式水冷板所需的貼合與自動化檢測設備訂單。此外，冷卻液循環仍需管路與快接頭，周邊晶片亦保有氣冷需求。散熱已從伺服器後段零組件轉型為晶片設計初期的共同規劃（Co-design），競爭核心已轉向誰能將流體控制與精密加工完美整合進先進封裝中。

（封面示意圖／AI生成）