全球十大晶圓代工「Q2營收創新高」！ 台積電狂吞7成、聯電排第4

TrendForce最新報告指出，2026年第2季全球前十大晶圓代工廠營收合計達534.9億美元，季增11.5%，再創歷史新高。台積電以402億美元營收穩居龍頭，市占率高達72.5%，聯電則以3.9%市占排名全球第4。

第三季可望再上一層樓

展望第三季，TrendForce認為雖然市場隱約擔憂成熟製程產能受限及晶圓價格上揚，但消費性IC設計客戶的晶圓開工量預計仍將保持平穩。隨著旗艦智慧型手機進入季節性備貨高峰，加上新一代AI與HPC平台加速拉貨，晶圓代工產業整體營收可望獲得進一步推升。

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台積電獨占72.5%市佔

在各廠表現方面，根據TrendForce研究，台積電2026年第二季營收接近402億美元，季增12.1%，以高達72.5%的市佔率持續穩坐全球龍頭位置。AI伺服器GPU與XPU的強勁拉貨力道，使得5/4nm與3nm產能維持滿載；再加上新款iPhone初期庫存備貨，以及2nm製程首次貢獻營收，帶動晶圓出貨量與平均售價雙雙提升。

三星調漲先進製程價格

排名第二的三星晶圓代工業務，本季受益於包含HBM基底晶片在內的新先進製程訂單增加，以及5/4nm以下節點價格調升，營收季增1.8%至32.6億美元，但因對手成長更猛，市佔率下滑至5.9%。第三名的中芯國際營收則季增20%突破30億美元，市佔率提升至5.4%，持續縮小與三星的差距。其成長主因在於PC與筆記型電腦提前採購、AI周邊IC與伺服器網路訂單穩定，加上記憶體短缺推升了NAND與NOR Flash的代工需求與價格。

聯電產能利用率回升

聯電以3.9%市佔率維持第四名，受惠於消費電子提前拉貨、伺服器相關FPGA訂單成長，以及8吋晶片產能利用率顯著回升，第二季營收季增12.7%至近21.8億美元。格羅方德排名第五，受惠消費需求回溫與AI/伺服器周邊電源IC等訂單，營收季增9.3%至約17.9億美元。華虹集團排名第六，營收季增3.5%至12.7億美元以上，由NOR Flash與AI PMIC訂單及價格調整所撐腰。

世界位居第8 力積電排第10

排名第七的Tower因AI光收發器模組IC出貨增加，營收季增11.2%至4.6億美元。世界先進（VIS）受益於AI周邊IC與手機PMIC預購訂單增加，帶動出貨量與單價上升，營收季增13.8%至4.51億美元，重回第八名。Nexchip雖有面板驅動IC（DDIC）訂單回升與提前採購拉動，營收季增6.4%至4.47億美元，但因成長力道弱於AI電源相關產品，排名下滑至第九。力積電（PSMC）則排名第十，營收季增11.9%至4.32億美元，主要由先前漲價帶來的記憶體與邏輯晶片出貨營收成長所反映。

（封面示意圖/AI生成）