強強聯手！台積電追上AI需求 攜ASML拚次世代製程

艾司摩爾與台積電重磅宣布，將共同推動晶片製造轉移升級到「12吋光罩」，發揮最先進「高數值孔徑極紫外光」微影技術的價值。台積電規劃2031年前建立12吋光罩試產線，2033年將微影系統全面就緒。業界認為，強強聯手下，台積電發展次世代先進製程將更順遂，持續稱霸全球晶圓代工產業。

台積電攜手ASML 12吋光罩拚產能

光罩快速移動，透過極紫外光將細微圖形轉移到晶圓上。這台艾司摩爾EUV過去被台積電董事長魏哲家坦言太貴，但如今台積電宣布攜手艾司摩爾，研發新一代光罩技術。台積電董事長魏哲家指出，專注於特殊製程技術，建置具優異良率的產能。

想有優異良率，要先解決問題。台積電董事長魏哲家相信單一企業無法獨立實現，因此決定強強聯手，預計把EUV光罩從6吋升級到12吋。一旦曝光面積放大，單次就能轉移更多圖形，提升設備利用率和四成生產效率，同時降低複雜圖形的限制。

半導體專家曲建仲指出，目前業界光罩的尺寸確實還不夠大，所以希望能夠放大，一方面可以提升產能。過去台積電在做先進封裝時也要做拼接光罩，製作過程其實也很麻煩，如果光罩尺寸能放大，或許未來先進封裝的製作也會更容易。

EUV三強競賽

要拚產能，當然不只放大光罩。對照台積電製程藍圖，預計2030年導入「高數值孔徑極紫外光」，這也是「史上最貴」的半導體設備，單價高達4.1億美元，約120億元新台幣。就算成本再貴，也要砸錢投資。半導體三強競賽開打，不只台積電，還有英特爾導入後累計超過100萬片晶圓製程，以及三星也規劃導入後提高DRAM量產。

半導體專家曲建仲指出，英特爾、三星原來遇到的都是良率問題，雖然機器貴，但是可以解決問題。過去台積電用比較舊的機器，卻能做出夠高的良率，以成本考量就不急著導入。

晶圓三強都在搶，艾司摩爾更計畫在荷蘭興建第二座大型生產園區，占地35公頃，預計2029年完工。各大巨頭動作頻頻，為了擴充產能，迎接AI帶來的爆炸性需求。