傳美擬限制中國光模組？ 3.2T成切入關鍵 5台廠機會來了

隨著AI資料中心加速擴建，光通訊產業將面臨來自美國政策的供應鏈重整壓力。大摩在最新的研究報告中指出，美國聯邦通信委員會（FCC）近期正研議對光收發模組限制，預計最快2026年10月有望公布相關政策，並可能以3.2T世代產品作為切入重點；此外，若模組在中國組裝，只要約65％的物料清單價值來自美國企業，仍可能獲准進口。

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3.2T世代為供應鏈調整創造緩衝期

口袋證券表示，3.2T光收發模組屬新一代高速傳輸關鍵元件，設計傳輸速率較現行主流800G及1.6T大幅提升，搭配AI運算叢集的不斷擴張，對關鍵零組件與供應鏈穩定性提出更高要求。

目前800G產品已廣泛部署，1.6T正進入快速成長階段，3.2T則仍處於開發與驗證階段，預期大規模應用將於2029年左右展開。因此若自3.2T產品開始施行新政策，將為業者預留產品設計與產能調整的緩衝期，降低對既有市場的直接衝擊。

65%零組件價值門檻成焦點

大摩研究報告中指出，美國正討論以物料清單（BOM）中65%價值門檻作為進口光模組的依據，即便模組最終於中國組裝，只要主要零件65%價值來自美國企業，仍有望獲准出口。此政策思路從關鍵零組件源頭著手，預期將促使廠商在設計之初即優先選用美系供應商的DSP（數位訊號處理器）與高速雷射器等核心元件。

值得注意的是，政策中「美國企業」與「美國製造」定義尚待進一步明確；最終如何認定供應商、產地與價值組成，仍須等待正式法規公布。

美系DSP與高速雷射商機湧現

口袋證券說明，高速光模組的DSP與雷射器功能為數據傳輸品質與速率的核心保證。以Marvell、Lumentum、Coherent等美系大廠近期在國際展會上的技術進展為例，均瞄準2奈米、每通道400G、可支援3.2T等級的新標準。若未來美國強化本土供應商零組件用量門檻，這些廠商在先進雷射器與高速訊號處理領域的地位將進一步鞏固，全球關鍵材料與技術供應鏈有望重組。

台廠有望跨足磊晶、封裝與高速連接

口袋證券指出，台灣光通訊產業有望在新一波供應鏈中佔有一席之地，其中包含：

・聯亞（3081）

以砷化鎵、磷化銦等Ⅲ－Ⅴ族化合物半導體磊晶片為核心，位於光電元件的上游材料與磊晶環節。

・華星光（4979）

產品涵蓋光通訊雷射與檢光二極體的磊晶片、晶粒、光學次模組及高速光學引擎，並提供光纖通訊收發模組代工服務。

・聯鈞（3450）

提供光電半導體封裝服務，業務包含光通訊元件封裝與測試，參與光電零組件的後段製造。

・上詮（3363）

布局光纖連接器、波長多工器與光纖元件整合模組，並提供特規光收發模組及共同封裝系統相關服務。

・波若威（3163）

具備光纖陣列、波長多工與光學整合能力，並開發CPO光纖套件，參與高速光連接與光學封裝所需的元件供應。

供應鏈重組讓台廠迎新商機

口袋證券強調，若65%價值門檻成為未來政策主流，供應鏈移轉恐不會完全捨棄中國組裝，而是將推動關鍵元件設計與採購早於產品開發階段完成合規布局。台廠未來潛在商機，可布局於協助國際大廠磊晶晶片、封裝製程、光學引擎與高速連接器等關鍵技術領域。能否成功卡位核心供應鏈位置，仍取決於全球雲端服務商與系統設備商領導者的整體採購規劃與合作策略。

（封面示意圖／AI生成）