AI隱形脊樑！ 大摩點名「3台廠」 供需吃緊一路到2028年

AI算力爆發不僅引爆晶片大戰，更推動銅箔基板材料迎來史上最大規格升級大潮。摩根士丹利指出，受惠材料升級與需求倍增，全球CCL市場規模將在2030年暴增至470億美元，高階材料與超平滑銅箔更將一路供不應求至2028年。

材料升級推升系統單價

摩根士丹利報告指出，全球CCL市場規模將從2025年的190億美元成長至2030年的470億美元。值得注意的是，2025年至2030年間AI相關CCL的成長中，高達84%來自材料用量與規格的提升，僅16%來自數量成長。隨著AI伺服器架構從Blackwell世代的M8規格，一路邁向未來Rubin與Feynman平台的M8.5、M9甚至M10等級，等級每提升一階，就必須搭配更低損耗的樹脂配方、電子級玻璃布與超低粗糙度銅箔，進一步推升系統單價。

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高階產能壁壘阻絕後援

大摩分析，高階CCL具備極高的技術與驗證門檻，產品必須在訊號損失與熱穩定性上通過嚴苛認證。目前在M8等級以上的市場中，全球僅有台光電、台燿、松下、斗山及生益科技等少數業者具備供應能力。受到產線設備瓶頸與生產週期較長的限制，高階市場的供需緊繃狀態預計將一路延續至2028年。

超平滑銅箔爆發性成長

作為低損耗CCL核心材料的HVLP4超平滑銅箔，市場規模將從2025年的不足5000萬美元，暴增至2030年的28億美元，年複合成長率高達123%。全球HVLP4產能高度集中於三井金屬、金居、古河電工、福田金屬與盧森堡銅箔等少數廠商。由於生產線轉換損失大且設備交期漫長，大摩推估HVLP4市場在2027年將出現高達31%的供給缺口，2028年仍維持20%缺口，使掌握技術的業者具備強大定價能力。

伺服器板工時長達百日

受惠材料升級，全球PCB市場規模預計從2025年的580億美元成長至2030年的1350億美元，其中AI與資料中心相關PCB占比將從23%暴增至64%。由於先進AI PCB板層數大幅增加且需多次積層，傳統多層PCB生產僅需約46天，先進AI PCB生產週期則長達102天，製造工時達傳統產品的2.2倍，加劇供應鏈緊繃。

大摩點名3台廠供應鏈

針對大中華區供應鏈，摩根士丹利重點點名三家台灣業者與相關重要廠商。

• 台光電（2383)：作為全球高頻高速CCL龍頭，在GPU與ASIC客戶平台皆保持領先，預計月產能將從2025年底的585萬張擴充至2028年底的1,125萬張，獲大摩給予「加碼」評等，目標價8,400新台幣。
• 台燿(6274)：在400G與800G高階網路交換器及ASIC平台上具備強大競爭力，隨著高階產品比重攀升，毛利率預計由2025年的22.7%提升至2028年的36.0%，同樣獲「加碼」評等，目標價2,700新台幣。
• 金居(8358)：作為台灣先進銅箔領先者，是三井金屬以外最關鍵的高階HVLP3與HVLP4第二供應商，HVLP4產品已打入NVIDIA供應鏈並於2026年量產，2028年全球產能市占率預計達21%，獲「加碼」評等，目標價730新台幣。
• 港股建滔積層板(1888.HK)：雖以標準FR-4為主，但正積極布局高階市場，預計於2027至2028年間開出高階產能，獲「加碼」評等，目標價75港元。
• 生益科技(600183.SS)：獲「中立」評等，目標價170人民幣。

留意產業潛在風險

大摩也提醒，產業仍需注意相關風險，包括未來AI基礎設施投資若放緩、個別公司產能良率提升不及預期、未能通過下世代平台認證、中國大陸業者加劇競爭、上游玻纖布與特殊樹脂原料供應瓶頸，以及共封裝光學（CPO）技術若加速普及可能降低對極低損耗CCL的需求。

（封面示意圖／AI生成）