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鴻海搶攻半導體市場 群創成最佳助攻

2019/09/09 10:36 東森財經新聞
鴻海搶攻半導體市場 群創成最佳助攻

半導體起家的劉揚偉接任鴻海董事長的位置後,決心要衝刺集團的半導體事業,旗下的面板廠群創則擔任最佳助攻員,以自身面板業為基礎,自主開發完成了面板驅動IC關鍵捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)技術,目前已取得美中專利,首先會先應用在自家的筆電和監視器面板,是全球少數切入COF的廠商。

 

鴻海集團目前在半導體的布局已經有設備廠京鼎、IC設計商天鈺、封測廠訊芯-KY等公司,群創往COF發展,涵蓋了設備、IC設計、封測等領域,進一步強化鴻海在半導體的布局。

 

目前全球投入COF封裝產品的廠商,只有LG集團旗下 LG Innotek、三星集團旗下Stemco;日本Flexceed;台灣的頎邦跟易華電五家供應商,群創加入後,不只在面板產業面臨供過於求的窘境下,能有效調配產能資源,也為鴻海集團在半導體的戰場中占有一席之地。

 

群創技術長暨執行副總丁景隆表示,COF已經是面板產業的重要戰略資源,由於去年鬧缺荒導致價格攀高,受制增產受限,光智慧型手機就佔了COF三成的能,拉高了不少成本。

 

不同於傳統COF,群創以面板製程技術為基礎,去年研發團隊費時一年,成功開發出COF基板,是全世界首創利用既有面板廠產能,成功自製出COF基板,目前已成功應用在筆電和監視器面板上,這對全球COF供應鏈是一大突破。

 

市場上面板業的減產效應加上群創二度實施庫藏股,有助於提升自家公司的信心,外資積極回補,股價逐步攀升,波段大買了近8萬7千張股票,在今(9)日也開出紅盤,開在7.22元。

 

▼以往西進資金最高的鴻海集團,今年上半年西進資金罕見為零(圖/東森新聞資料畫面)

不過受到中美貿易戰,以前西進累積金額最高的鴻海集團今年急踩煞車,去年上半年西進將近53億元,今年上半年罕見為零,顯現出鴻海集團考慮到對貿易戰的不確定性,已經積極把產線布局到其他國家。

 

(封面圖/取自東森新聞資料畫面)

 

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