晶圓代工漲價潮！ 集邦讚「台積大贏家」：年產值估增32%

TrendForce（集邦科技）在最新的代造產業研究中表示，北美CSP與AI新創公司持續投入AI軍備競賽，將持續推動2026年AI處理器及支援集成電路的需求強勁。全球代工廠營收預計將年增24.8%，達到約2188億美元，台積電預計將創下最大增幅，約32%。

TrendForce提到，先進節點的需求將持續由NVIDIA與AMD等公司推出的AI GPU帶動。同時，北美的CSP，包括Google、AWS和Meta，以及OpenAI和 Groq等AI新創公司，正加速開發自有的AI晶片。這些設計預計將於2026年進入量產並開始出貨，成為5/4奈米及更先進製程技術的關鍵推動力。

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TrendForce觀察，台積電5/4奈米及以下的產能預計將持續充分利用至年底，而三星代工的5/4奈米級訂單也顯著增加。因此台積電已在2026年調整所有5/4奈米及以下節點的代工廠價格，且訂單可見度將延續至2027年，未來幾年價格持續上漲的可能性已不可排除。三星也在2025年第四季通知客戶，將調漲其5/4奈米代工服務的價格。

TrendForce認為，在成熟節點領域，台積電與三星均加速減少8吋晶圓產能，AI電源管理元件需求穩健，有助於提升整體利用率。因此，代工廠已開始暗示2026年可能漲價。

TrendForce說明，8吋容量的需求主要由AI電源管理元件及中國國內需求驅動。此外，PC 與筆記型電腦ODM於2026年初開始積累庫存，以應對記憶體短缺及年底對IC成本上升的擔憂。DDI與CIS的需求表現也略優於過去的產業週期，進一步支持市場動能。

然而，儘管有些改進，8吋晶圓廠預計無法全面發揮。TrendForce也說，下半年消費性電子需求不確定性可能導致供應鏈出貨量下調。因此8英吋系列的使用率在不同鑄造廠間可能存在差異，使得價格普遍上漲的可能性不大。

對於12吋晶圓，28奈米及更大節點的產能擴張將於2026年持續進行。TrendForce分析，由於高昂的記憶體價格導致終端裝置出貨預期降低，消費性電子需求仍不明朗。雖然新產品升級與製程遷移可能改善產品組合與ASP，但成熟12吋節點的整體利用率仍預計低於滿載，強勁動能主要集中於先進節點。

（封面圖／翻攝Unsplash）