興櫃：探針卡構件廠景美滿手大單，下半年逐季成長，參展SEMICON Taiwan

景美科技(7899)在探針卡機構件線營收占比85%，成功優化營收結構，加上滿手大單的挹注下，後續營運成長的動能將非常強勁，而公司也以上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框三大核心產品線與技術，在今年的SEMICON Taiwan中亮相參展。

景美表示，自家目前三大探針卡產品線合計占營收85%，當中，上下導板細微鑽孔（Upper／Lower Plate）占上半年營收26%。於陶瓷或工程塑膠基板加工出引導探針對位的細微孔位，孔徑、孔距與板厚公差直接決定探針卡的對位精度與良率，屬公司技術門檻最高的產品。以孔數計價，針數與孔位密度越高，單片加工價值越高。

第二，探針卡結構組件（Spacer、JIG、Backer等）也貢獻公司上半年營收48%，為公司最大宗產品線。以高精度組裝工藝控制公差累積，確保探針卡模組在反覆接觸、高溫測試環境下維持結構穩定與可靠度，而高階測試需求大起，探針卡供不應求，身為探針卡關鍵構件供應商的景美，也滿手大單。

至於ATE Stiffener測試機框，占景美上半年營收11%。公司於2025年第四季通過晶圓代工廠驗證、正式切入日系測試機框供應，並自2026年第一季起穩定出貨，為後續新成長動能。

景美發言人鄭雅文表示，公司的成長並非依賴單一產品線拉抬。隨AI與HPC晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度同步上升，導板細微鑽孔、精密結構件加工與整合ATE Stiffener測試機框三大能力均同步出現需求成長，三條產品線並進，是今年營運動能的來源。景美技術長何震宏也提到，公司上半年營收已逐季墊高；展望下半年，AI晶片測試需求延續，既有客戶專案亦陸續進入量產階段，公司以延續逐季成長態勢為營運目標。