產業：載板缺貨潮估延續3年！ABF、BT續居主流、玻璃載板要有量最快2028年

受惠於AI趨勢，帶動高階載板需求倍增，今年起載板供給吃緊，而明後年供給會更緊張，至於在載板種類上，ABF與BT持續是市場主流，玻璃載板則成為新選項之一，但對於先進封裝來說，歸類在cost down solution(降低成本方案)，而產業要看到量產預計得2028年，載板廠若要設立專線甚至專廠，業界認為，得慎思評估，獲利核心非載板端。

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所釋出的最新統計數據，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年全球載板產值估達195.1億美元，年增32.3%。而後續，載板仍會持續缺貨，且供給缺口至少二年半到三年內，都只會增加不會減少，材料端也會繼續缺貨。

此外，ABF與BT仍是載板主流，glass core玻璃載板雖然概念竄起，但要真正量產並不容易，尤其傳出在主導先進封裝技術的台積電(2330)內部，定調為cost down solution，是否真要導入量產採用，至今尚存變數。

業界則分析，所謂的玻璃載板，就是中間層改為玻璃，上下以ABF去增層的，若整體良率達到一定水平，其獲利的最大宗並非在載板廠，而是中間玻璃層的加工與穿孔等等製程供應商。

對ABF載板廠來說，要跨入有風險，因為玻璃的材料特性，在生產上就存在一定風險，加上後續封裝完後若內部龜裂，賠償問題歸誰？再者，市場是否真的那麼大，需求量大到可有規模經濟，若蓋新廠專線，投資成本如同一條ABF載板產線的投資金額，但客戶端是否能先行給錢、鎖產能，也或是載板廠最終淪為替玻璃穿孔加工廠做嫁衣，成就上游供應商，都是載板廠是否決定為玻璃載板產線設立量產產線得先審慎思考的關鍵。

至於TPCA則發佈最新報告，內容點到，玻璃基板成先進封裝中長期方向。TPCA認為，在先進封裝技術方面，AI晶片封裝規模持續擴大，推動CoWoS朝更大中介層與封裝面積發展，也使載板面臨翹曲、共平面性、訊號完整性與供電效能等更嚴格挑戰。玻璃核心（Glass Core）因具備高剛性、良好平坦度與尺寸穩定性，被視為次世代高階載板的重要發展方向。不過，玻璃基板目前仍處於技術驗證與供應鏈建構階段，仍須克服材料脆性、玻璃通孔金屬化一致性、加工與可靠度驗證等挑戰，初期應用預期將集中於封裝面積大、功耗高的AI GPU、ASIC與其他HPC晶片。