玻璃基板量產競賽升溫！ TGV成AI封裝關鍵 台廠從鑽孔一路卡位到檢測

AI先進封裝持續朝更高運算密度發展，玻璃基板與TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術逐漸成為市場關注焦點。口袋證券指出，隨全球玻璃基板從實驗室研發逐步走向試產、送樣與可靠度驗證，產業競爭也開始從「材料能不能用」，轉向「製程能不能穩定量產」，台灣供應鏈則從雷射成孔、金屬化到檢測等環節加速布局。

口袋證券表示，TGV主要是在玻璃內形成垂直微孔，再透過濺鍍、電鍍等方式建立導電通道，讓訊號與電力能穿越玻璃層。由於AI加速器持續整合更多運算晶粒、HBM與高速傳輸介面，封裝尺寸與互連密度同步提升，傳統有機基板可能面臨翹曲、熱膨脹及細線路對位等挑戰，使玻璃材料的重要性逐漸提高。

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口袋證券表示，TGV主要是在玻璃內形成垂直微孔，再透過濺鍍、電鍍等方式建立導電通道，讓訊號與電力能穿越玻璃層。由於AI加速器持續整合更多運算晶粒、HBM與高速傳輸介面，封裝尺寸與互連密度同步提升，傳統有機基板可能面臨翹曲、熱膨脹及細線路對位等挑戰，使玻璃材料的重要性逐漸提高。

口袋證券指出，相較於有機材料，玻璃具有高剛性、良好平整度、低高頻電損耗及可調整熱膨脹係數等特性，也能支援大面積製程。Intel研究指出，玻璃基板可降低約50%圖形變形，並有助於支援更精細的封裝設計。不過，玻璃載板、玻璃中介層與玻璃核心基板用途不同，其中TGV主要應用於玻璃中介層及玻璃核心基板，並非所有玻璃封裝都需要TGV。

從製程來看，TGV並非「打孔」這麼簡單。口袋證券表示，技術路線包括雷射直接鑽孔，以及雷射改質搭配選擇性蝕刻；完成成孔後，還要經過清洗、孔壁處理、種子層濺鍍、電鍍填銅、退火、RDL線路製作與缺陷檢測。玻璃本身不導電，如何在細長孔洞內均勻形成金屬層，將直接影響電氣性能與量產良率。

台灣廠商也逐步建立完整供應鏈。口袋證券指出，鈦昇（8027）發起E-core System玻璃基板聯盟，串聯濕蝕刻、AOI、濺鍍、電鍍、ABF壓合、自動化等業者；東捷（8064）、雷科（6207）布局玻璃雷射改質與加工，友威科（3580）切入玻璃表面處理及TGV金屬化，群翊（6664）則將既有塗佈、烘烤、壓膜及ABF增層設備能力延伸至玻璃核心基板。

此外，蔚華科（3055）推出TGV非破壞檢測設備，晶呈科（4768）投入TGV玻璃基板、蝕刻與金屬填孔，TPK-KY（3673）、群創（3481）及欣興（3037）也分別從玻璃加工、大面積面板製程與高階IC載板等方向切入。

不過，產業目前仍處於試產、驗證與供應鏈整合階段，距離全面高量產仍有差距。口袋證券提醒，設備開發、加入聯盟、通過客戶驗證、取得訂單與正式量產出貨，代表不同發展階段，不能直接視為營收貢獻。未來TGV真正的競爭關鍵，將從單一設備或材料能力，進一步轉向整線良率、客戶認證、大量孔洞的一致性，以及長期電氣與機械可靠度。

（封面圖／AI示意圖）