興櫃：東佑達訂單能見度至明年Q2，配合客戶導入認證中，今年營收獲利大增
財訊快報／記者戴海茜報導
看好矽光子（CPO）為先進封裝未來重要成長動能，東佑達自動化(7942)指出，目前訂單能見度可見至2027年第二季，各項產品目前正配合指標性半導體封測大廠的先進製程開發導入與驗證，後續隨著相關技術逐步導入量產，對營運將帶來正向助益。
東佑達AI伺服器相關訂單能見度約半年，半導體設備訂單能見度高達一年以上。東佑達半導體封裝測試銷售營收占比達46%，是最大應用市場，產品廣泛應用在晶圓搬送、晶片分選、封裝測試及半導體清洗設備等領域。
東佑達指出，隨著半導體先進封裝與矽光子（CPO）技術在SEMICON展後加速推進，設備供應鏈確實明顯感受到客戶端對「高精度運動平台」與「自動化光耦合設備」的導入需求在增加。
東佑達指出，此次展出的六軸全線性馬達CPO光耦合對位平台，採用有別於螺桿驅動式平台的設計架構，展期間吸引不少設備業者與終端客戶洽詢。其中，部分設備大廠已有明確的應用需求，終端使用者也積極了解相關設備與應用方式。
此外，日本國際級大廠旗下的半導體事業單位，也對相關設備表達興趣，目前正持續洽談。就展場回饋而言，已接觸到具體的客戶需求，後續將依各客戶需求及專案進度持續推進。
東佑達累計前8月合併營收為20.29億元，年增47.66%；累計上半年每股盈餘為7.49元，大幅超越去年全年的3.13元，法人看好今年營收將有兩位數強勁成長，獲利可望倍數成長。
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