準上櫃：騏億鑫德州設點搶攻AIDC商機，上櫃競拍啟動、規劃11月中旬掛牌
財訊快報／記者李純君報導
半導體龍頭大廠的廠務系統協力廠商騏億鑫(7848)，配合上櫃前現增公開承銷，對外競價拍賣3,060張，競拍底價210元，每人最高投標張數392張，暫定每股承銷價252元。競拍時間為10月30日至11月3日，11月5日開標；11月4日至6日辦理公開申購，11月10日抽籤，規劃申請11月中旬掛牌。
騏億鑫受惠於近年全球半導體產業持續推動先進製程及先進封裝擴產，除持續參與台灣新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠工程外，亦成功切入嘉義及台南先進封裝廠區。因應半導體供應鏈全球化發展趨勢，騏億鑫早期即設立美國、日本及新加坡等海外據點，近期將於美國德州設立辦事處以加深與當地記憶體大廠及半導體業者合作，就近服務當地客戶進行AI資料中心(AIDC)及半導體廠務工程業務之設計及建置。
該公司營收114年上半年度為8.49億元、114年度為17.58億元，115年上半年度為13.87億元；其中115上半年度營收年增63.39%，營業利益達3.11億元、年增71.62%，稅後淨利2.46億元、年增104.78%，每股淨利7.38元、年增94.21%。115年1至9月累計營收新台幣22.84億元，年增75.25%，已超越114年全年營收，而公司今年整體獲利年增率將甚可期待。
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