傳台積電開發封裝新技術！日媒：若成功將是重大突破

台積電將走一條龍封裝？《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，台積電正在開發一個先進晶片封裝的新技術，來滿足這波AI帶來的運算能力需求，以維持技術領先的地位。台積電對此表示，一直有在觀察面板等級封裝在內的先進封裝進度與發展。

知情人士向《日經亞洲》表示，台積電正在與設備、材料供應商合作開發先進晶片封裝的新技術，但要商業化可能需要數年時間。6位知情人士提到，新技術背後的構想是利用矩形基板，而不是目前的傳統圓形晶圓，如此可以在每個晶圓上放置更多組晶片。

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該研究仍處於早期階段，但代表了台積電的重大技術突破，因為台積電之前認為使用矩形基板太具挑戰性，為此台積電及供應商必須投入大量時間和精力來開發，還須更換大量生產工具和技術。

知情人士相當具體地向《日經亞洲》描述，目前正在試驗的矩形基板尺寸為510毫米x 515毫米，可用面積是圓形晶圓的3倍以上，也意味著邊緣處留下的未使用區域會減少。

台積電回應《日經亞洲》，確實有密切關注先進封裝的進展和發展，包括面板等級封裝在內，但不會對客戶發表評論。

該報導也說明，晶片封裝技術曾被視為晶片製造中技術含量相對較低的層面，但對於保持半導體進步的步伐已變得愈來愈重要。例如輝達（Nvidia）的H200和B200這樣的AI運算晶片，僅使用最先進的晶片生產是不夠的。台積電首創的CoWoS先進晶片封裝技術也是必要的，例如對於B200 晶片組，CoWoS可以組合兩個Blackwell圖形處理單元，並與8個高頻寬記憶體 (HBM) 連接，從而加速運算效能。

但隨著晶片尺寸不斷增大，目前的標準可能不足以高效地封裝尖端晶片。一名晶片高層主管告訴《日經亞洲》，「趨勢是確定的。隨著晶片製造商要從AI資料中心運算的晶片中擠出更多的運算能力，封裝的尺寸只會變得更大」，他也強調「這仍處於早期階段，需要台積電等晶片製造商的雄厚財力，才能推動設備製造商做出改變。」

（封面圖／東森新聞）