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(2024/12/11 17:54)傳台積電開發封裝新技術!日媒:若成功將是重大突破
台積電將走一條龍封裝?《日經亞洲》(Nikkei Asia)報導,台積電正在開發一個先進晶片封裝的新技術,來滿足這波AI帶來的運算能力需求,以維持技術領先的地位。台積電對此表示,一直有在觀察面板等級封裝在內的先進封裝進度與發展。
知情人士向《日經亞洲》表示,台積電正在與設備、材料供應商合作開發先進晶片封裝的新技術,但要商業化可能需要數年時間。6位知情人士提到,新技術背後的構想是利用矩形基板,而不是目前的傳統圓形晶圓,如此可以在每個晶圓上放置更多組晶片。
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該研究仍處於早期階段,但代表了台積電的重大技術突破,因為台積電之前認為使用矩形基板太具挑戰性,為此台積電及供應商必須投入大量時間和精力來開發,還須更換大量生產工具和技術。
知情人士相當具體地向《日經亞洲》描述,目前正在試驗的矩形基板尺寸為510毫米x 515毫米,可用面積是圓形晶圓的3倍以上,也意味著邊緣處留下的未使用區域會減少。
台積電回應《日經亞洲》,確實有密切關注先進封裝的進展和發展,包括面板等級封裝在內,但不會對客戶發表評論。
該報導也說明,晶片封裝技術曾被視為晶片製造中技術含量相對較低的層面,但對於保持半導體進步的步伐已變得愈來愈重要。例如輝達(Nvidia)的H200和B200這樣的AI運算晶片,僅使用最先進的晶片生產是不夠的。台積電首創的CoWoS先進晶片封裝技術也是必要的,例如對於B200 晶片組,CoWoS可以組合兩個Blackwell圖形處理單元,並與8個高頻寬記憶體 (HBM) 連接,從而加速運算效能。
但隨著晶片尺寸不斷增大,目前的標準可能不足以高效地封裝尖端晶片。一名晶片高層主管告訴《日經亞洲》,「趨勢是確定的。隨著晶片製造商要從AI資料中心運算的晶片中擠出更多的運算能力,封裝的尺寸只會變得更大」,他也強調「這仍處於早期階段,需要台積電等晶片製造商的雄厚財力,才能推動設備製造商做出改變。」
(封面圖/東森新聞)
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