輝達晶片有「定位功能」？ 知情人：有助打擊走私
(2025/12/10 17:06)輝達GB300遇瓶頸！ 郭明錤：AOS有嚴重過熱問題
2024/12/17 12:51 東森財經新聞
天風證券分析師郭明錤昨（16日）發布報告表示，輝達正為GB300和B300開發測試DrMOS技術，但最新供應鏈調查發現，AOS的5x5 DrMOS晶片出現嚴重過熱問題，可能阻礙系統量產進度，短期內可能影響市場對訂單的樂觀預期。
郭明錤指出，GB300/B300距離量產仍有時間，但根據供應鏈調查顯示，AOS的DrMOS出現嚴重過熱問題，除了DrMOS本身設計造成嚴重過熱，問題可能源於DrMOS以外的設計不足，例如系統散熱管理存在缺陷。
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他提到，輝達優先測試AOS 5x5 DrMOS，主要有2個原因，其一是增強對MPS的議價力以降低成本，其次是AOS擁有更豐富的5x5 DrMOS設計與生產經驗，儘管過熱事件不代表AOS最終無法受益於GB300/B300，但為了避免重蹈GB200/B200延期覆轍，輝達可能會有對應作為，但不論哪一種情況，可能都會在短期內影響市場共識對AOS未來訂單的高度樂觀預期。
郭明錤強調，倘若無法改善過熱問題，為了避免GB300/B300系統量產延期，輝達可能會積極引入新5x5 DrMOS供應商，或是更積極測試MPS的5x6 DrMOS。根據他的說法，5x6 DrMOS成本雖然比較高，但散熱效能更好，如果5x5過熱問題無法改善，改用5x6的機率將上升且有利於MPS公司。
（封面示意圖／東森財經新聞）
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