記憶體利多再一發！ 集邦：DRAM價估漲23%、不排除繼續上修

根據集邦科技（TrendForce）最新調查指出，隨著全球通訊服務供應商（CSP）持續擴張資料中心，2025年第四季伺服器DRAM合約價格將進一步走強，帶動整體DRAM市場價格上漲，並且據此調整第四季一般型（conventional DRAM）價格預估，漲幅提高至18~23%，不排除繼續上修的可能性。

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TrendForce表示，儘管該季度最終合約價格仍在談判中，但在CSP訂單量不斷攀升的推動下，供應商普遍展現更高的漲價意願.因此，TrendForce已將2025年第四季傳統DRAM價格漲幅預期增加，漲幅從先前的8~13%提高至18~23%。

根據TrendForce的說法，展望2026年全球伺服器出貨量預估將以每年大約4%的速度成長，同時CSP正在加速升級至高效能運算（HPC）平台，以支援大型AI模型的運作，推升單台伺服器的記憶體容量需求。TrendForce指出，這將使 DRAM 的總體位元需求超出原先預期，進一步加劇結構性供應短缺。

在產品別表現上，伺服器需求持續強勁，DDR5合約價格預計在2026 年全年維持上漲趨勢，尤其上半年漲幅最為顯著。相較之下，由於HBM3e三大供應商競爭激烈，加上買家維持健康庫存水位，HBM合約價格預料將呈現逐年下滑。

TrendForce補充說明，截至2025年第二季，HBM3e的價格溢價仍高達DDR5的四倍以上，為供應商帶來顯著利潤，不過隨著DDR5價格持續上揚，兩者之間的價差預計將於2026年明顯縮小，甚至從明年第一季起DDR5的利潤率有望超越HBM3e。

由於HBM3e與DDR5在生產上爭奪相同產能，TrendForce認為，一旦利潤率發生逆轉，供應商可能將更多資源轉向伺服器DDR5的研發與生產，以維持獲利能力，同時隨著HBM3e價格趨穩且需求仍強，廠商或將嘗試提升平均售價（ASP），以平衡產品組合的整體獲利。

TrendForce強調，未來主要記憶體供應商在DDR5與HBM產品之間的產能配置與定價策略，將成為影響下一階段全球記憶體市場格局的關鍵因素。

（封面示意圖／PhotoAC）