台積電CoWoS良率衝98% 全面輾壓三星、英特爾

近來英特爾、三星技術提升搶單消息不斷，台積電今天在台灣技術論壇上不僅宣布推出3項先進製程，包括A13、A12及N2U，今年也將量產全球最大尺寸的CoWoS，良率高於98%，全面展現技術領先決心，並將快速擴充先進製程與先進封裝產能，支持客戶強勁需求，用技術領先輾壓對手。

台積電台灣技術論壇今天在新竹喜來登大飯店登場，台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，過去10年半導體成長動能主要來自手機，預期未來動能將來自人工智慧（AI），預期2030年全球半導體產值可望達到1.5兆美元規模，其中AI及高效能運算將貢獻最大，比重達55%；亞太業務處長萬睿洋則說，台積電去年亞太地區客戶使用超過210萬片12吋約當晶圓，垂直堆疊高度約1600公尺，超過3座台北101大樓。

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英特爾（Intel）與三星（Samsung）近日傳出在晶圓代工和先進封裝接單上獲得突破性進展，恐打破台積電先進技術獨步全球局面，這也讓今天台灣登場的技術論壇格外引人矚目，市場高度關注台積電先進製程與先進封裝技術進展和產能擴充情況。

台積電業務開發副總經理袁立本表示，台積電持續推出領先業界技術，並強化現有平台，支持客戶需求，今年推出3項先進製程，包括A13、A12及N2U。

他指出，A13製程是A14製程的增強版，會讓台積電在埃米世代持續技術領先，預計2029年量產。A12製程則會把背面供電技術導入A14製程平台，實現更好效能、功耗與面積效益，同樣將於2029年量產。

袁立本表示，台積電2奈米製程於去年第4季量產，並持續進展，包括N2P、N2X 以及最新推出的N2U，N2P將於今年下半年量產，N2X預計2028年量產。N2U是基於N2P技術進一步優化，提供更好的能效與速度，將於2028年量產。

袁立本說，台積電已收到約25個2奈米產品設計定案，另有超過70個客戶設計正在規劃或進行中。AI、高效能運算（HPC）與手機應用加速採用2奈米，2奈米第2年的設計定案數量約為5奈米同期的4倍。

至於先進封裝方面，袁立本表示，台積電今年將量產全球最大的5.5倍光罩尺寸 CoWoS，且良率高於98%。未來5年CoWoS 將持續每年放大尺寸發展，整合更多邏輯與高頻寬記憶體（HBM）晶粒。

袁立本指出，台積電預計2028年開始生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS，可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本預計2029年就緒。

台積電營運副總經理田博仁說，台積電2奈米已進入量產，學習曲線優於3奈米，將逐步進入大家的生活中。A16如期於2026年下半年量產。

為支持客戶不斷增長的創新需求，田博仁表示，台積電以過去2倍的速度加速晶圓廠擴建，並在全球建立新廠房。此外，在新產能開出前，台積電持續利用數位化轉型以及AI驅動的技術，提高先進製程產出，支持客戶緊急需求。

田博仁指出，台積電2026年同時啟動5座晶圓廠，快速提升2奈米產能，估計第1年2奈米晶圓產出將較同期3奈米產出高出45%，2026年到2028年2奈米產能年複合成長率將達70%。

此外，台積電3及5奈米產能於2022到2027年複合成長率也將達25%，支持客戶強勁需求。田博仁說，台積電克服地理限制，將3奈米、5奈米及7奈米廠區串聯成Super Giga Fab，利用AI實現跨廠區最佳化，最大幅度提高生產力。

田博仁表示，台積電CoWoS和SoIC產能自2022年至2027年複合成長率將超過80%。

（封面圖／台積電提供）