AI晶片熱潮要降溫？ 高盛示警記憶體「3大風險」

人工智慧（AI）投資熱潮持續推升全球半導體產業，但市場風向可能正在出現變化。高盛最新研究報告指出，記憶體晶片與AI基礎建設族群正面臨結構性壓力，而非短期修正，其中高頻寬記憶體（HBM）、動態隨機存取記憶體（DRAM）市場，以及AI伺服器投資需求，都可能面臨降溫風險。

根據《華爾街見聞》報導，高盛最新報告表示，近期科技股大幅震盪，反映市場開始重新評估AI產業的成長動能。美股開盤後，記憶體類股普遍走弱，Sandisk一度重挫逾8%，美光科技跌幅超過6%。此外，美光近期也因涉嫌操縱記憶體價格及限制供應而遭集體訴訟，進一步打擊市場信心。

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高盛指出，市場情緒轉弱的重要導火線之一，是OpenAI傳出考慮將首次公開募股（IPO）延後至2027年，同時下修原本挑戰1兆美元企業估值的目標。此外，OpenAI日前調降部分AI模型服務價格，以因應競爭對手Anthropic的市場攻勢，也讓投資人開始質疑AI產業何時才能真正實現穩定獲利，進而影響市場對AI基礎建設投資的信心。

高盛並點出記憶體產業面臨的三大風險。首先，高頻寬記憶體（HBM）隨著未來幾年產能快速擴充，價格支撐力道可能逐漸減弱。其次，中國記憶體大廠長鑫存儲等新競爭者崛起，恐加劇DRAM市場競爭。外媒日前更報導，蘋果正向美國政府爭取採購長鑫存儲產品，若獲准，可能對美光造成進一步競爭壓力。

第三項風險則來自AI伺服器投資可能放緩。高盛指出，包括高通及輝達等科技公司，都積極透過設計優化降低對HBM等高成本記憶體的依賴，下游客戶也開始尋求降低記憶體用量，以控制AI基礎建設成本，顯示市場需求結構正逐漸改變。

高盛認為，目前市場已開始重新定價「記憶體供給持續吃緊」的預期，AI基礎建設概念股與大型雲端服務業者股價表現也出現明顯分歧。他建議，在科技股波動加劇之際，投資策略可適度轉向防禦型配置，但美國經濟基本面仍維持穩健，因此目前較偏向階段性修正，而非全面性空頭市場。對於具長期競爭力、但短線遭市場錯殺的科技股，仍可採取逢低布局策略，而非過度恐慌殺出。

（封面示意圖／翻攝Pexels）