記憶體迎牛市?DRAM漲幅上看2成 NAND最多漲40%
東森新聞
現在是記憶體大牛市來了嗎?全球大廠消息不斷,先是美光砸大錢在日本廣島蓋廠,擴充產能,韓國SK海力士則是準備要到美國那斯達克掛牌上市,要力拚縮小與美光的估值差距,不過記憶體掀起的漲價潮還沒完,三星第三季合約價平均漲兩成,瑞銀更認為供需失衡恐怕延續到2028年。
美光擴產搶HBM
往下一鏟,代表產能再來嗎?要搶攻HBM產能,美光砸1.5兆日圓,相當於93億美元,擴充日本產能,美光執行長親自出席,日本廣島廠房動土典禮,未來將生產DRAM,拚後年下半就會裝機。
日媒指出,AI應用持續擴展,為了大規模生產高性能記憶體,隨著相關技術廣泛應用,高性能記憶體的需求預計將持續增加。
SK海力士赴美IPO
就是因為AI需求強,美光也在美國愛達荷州、紐約,再投資1千億美元擴廠,不過記憶體實在太熱,韓國大廠SK海力士,預計將在10日美國納斯達克上市集資290億美元,是海外公司IPO最大規模紀錄,不只要籌措資金,更有機會靠著進軍全球最大資本市場,來縮小與競爭對手美光的估值差距。
Arirang News指出,上市將有助於公司建立龐大財務優勢,並在核心記憶體競爭對手中保持領先;SK海力士這筆資金將投入半導體設備與相關投資。
記憶體漲價潮
記憶體迎來大牛市,瑞銀也先喊出,DRAM市場供需吃緊狀況,至少延續到2028年上半年,缺口難以填補,供需失衡的程度,是近30年罕見。三星靠這波浪潮,Q2營業利益有機會年增18倍。
記憶體漲價潮也還沒完,第三季DRAM合約價平均漲20%,NAND Flash將再漲最多四成(35%~40%),HBM售價每GB也有機會再調3.5-4美元。
科技頻道 FutureAI Stocks指出,晶片製造商如今將記憶體晶片垂直堆疊在處理器上方,並以數千條微型導線連接,這項技術就是HBM(高頻寬記憶體)。如果缺少HBM,最先進的AI晶片就如同法拉利引擎卻搭配自行車管線;目前全球HBM供應已全面售罄。
記憶體正式轉為賣方市場,價格短期內根本回不去,但也讓產業跟著加碼,大賺一波。
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