AMD資料中心需求大爆發！ 蘇姿丰點名供應鏈 8台廠有望受惠

人工智慧（AI）晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今天在線上投資人會議表示，資料中心需求遠大於供給，已全面協調供應鏈，確保取得晶圓、基板、先進封裝、記憶體及其他關鍵零組件，因應2027年更大幅度成長目標。

市場評估，台灣半導體封測廠商包括日月光投控旗下日月光半導體和矽品精密、力成，IC載板廠欣興、南電及景碩，以及晶圓測試廠京元電、測試介面廠穎崴等，可持續受惠AMD明年在AI資料中心大幅成長態勢。

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AMD先前表示，與日月光、矽品及其他業者合作，共同開發並驗證下一代以晶圓為基礎的2.5D橋接互連技術，AMD也與力成成功驗證2.5D面板級高架扇出橋接技術EFB互連技術。

日月光投控預期，先進封測（LEAP）需求持續強勁，預估2027年LEAP營收目標倍增上看80億美元，明年先進封裝全製程營收可超過10億美元。

力成先前指出，目前先進封裝業績占集團比重超過3成，先進封裝擴產按計畫進行，量產時程不變，供貨AMD的扇出型面板級封裝（FOPLP）產品驗證持續推進，朝2027年量產既定目標推進，以竹科先進封裝廠為主要供貨基地。

法人指出，京元電主要提供AMD相關AI晶片平台成品測試等服務，景碩供應ABF載板，穎崴同軸測試座（Coaxial Socket）等產品，持續切入AMD晶片測試供應鏈。

（封面圖／翻攝《AMD》官網）