力積電法說會報喜！ Q4營收拚雙位數成長 明年代工喊漲2成

力積電（6770）營運動能升溫！受惠AI伺服器帶動記憶體需求、成熟製程產能吃緊，加上晶圓代工價格調漲效益逐步反映，總經理朱憲國今（21）日於第三季法說會表示，第四季營收可望雙位數成長，2027年部分晶圓代工價格目標再調漲10%至20%，並透過長期合約鎖定價量。公司也啟動新廠評估，將考慮台灣、新加坡及日本，新增產能聚焦3D AI代工，力拚掌握2028年後的市場商機。

Q3獲利季增近1倍毛利率衝上47.5%

力積電第三季合併營收213.4億元，季增23.4%、年增80.2%；毛利率升至47.5%，較第二季增加19.3個百分點，稅後純益65億元，季增97.5%，每股稅後純益1.38元。第三季產能利用率由第二季87%提升至97%，閒置產能損失也從16.6億元降至1.7億元，顯示稼動率提升及平均售價上漲已帶動營運改善。

★【理財達人秀】台股打折 韓股扯腿 黃仁勳開口 雙吃大補帖 ★

累計前三季營收522.1億元，年增52.5%，稅後純益240.2億元，每股稅後純益5.42元。不過，前三季獲利包含第一季出售銅鑼廠予美光的處分利益，後續仍須觀察本業表現及價格調整帶來的實質效益。

明年代工價再漲1至2成

朱憲國指出，第三季已針對未簽年度長約的客戶，調漲8吋及12吋邏輯代工價格約10%至15%，平均漲幅約8%至10%。由於成熟製程產能持續吃緊，2027年部分代工價格目標再調漲10%至20%，目前正與客戶協商，並以長期合約（LTA）鎖定明年價量，未來產能將優先分配給長約客戶。

AI伺服器及車用電源管理IC需求強勁，部分客戶甚至要求簽訂3年長約確保供貨；MOSFET及IGBT明年約80%產能也已簽訂長約。記憶體方面，HBM持續消耗先進DRAM產能，帶動利基型DRAM供需緊張，DRAM與Flash合計占第三季營收約63%。力積電與美光合作的1p DRAM製程預計今年底完成PDK，2027年第二季進入試產。

新廠評估台灣、新加坡、日本

力積電指出，銅鑼廠設備移往新竹期間，曾影響中介層及晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，WoW）產出，第三季3D AI代工營收占比降至1.4%。目前相關產線已陸續復線，中介層預計年底恢復至原先滿載投片水準，WoW則預計2027年上半年正式量產；與美光合作的PWF產線預計2027年第四季量產，後續可望成為新成長動能。

隨著現有無塵室空間接近用罄，力積電已啟動新廠規劃，將評估台灣、新加坡及日本等地，新增產能以3D AI代工為主，並研議與策略客戶共同投資，降低資本支出風險。公司對2027年營收及獲利表現抱持樂觀看法，期望透過漲價、長約及先進封裝布局，迎接2028年後的AI市場需求。

（封面圖／翻攝《力積電》官網）