創新高！力成Q3 EPS 3.55元 蔡篤恭：第4季樂觀看待

力成（6239）今（27）日盤後舉行法說會並公布第三季財報，第三季稅後純益26.1億元，EPS 3.55元創歷史新高；累計前三季稅後純益66.8億元，年增82.5%，EPS 9.05元

董事長蔡篤恭表示，力成多年投入研發的扇出型面板級封裝（FOPLP）、2.5D/3D異質整合、共同封裝光學（CPO）、高階FCBGA等技術，驗證進度順利、擴廠計畫按進度推動，預期先進封裝將成為2027年營收成長的動力。

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蔡篤恭指出，過去公司營收高度依賴標準型DRAM與NAND Flash封裝，現今在AI運算需求帶動下，公司核心技術與收入重心正快速移向高毛利、高技術門檻的先進封裝解決方案，重塑營運架構。

在產品與驗證進度方面，包括AI晶片、光學引擎（OE/CPO）及TSV互連技術的DRAM等產品，驗證作業順利進行，相關擴產計畫也未延宕。力成客戶結構已多元化，除了既有記憶體IDM大廠，客戶名單更延伸至AI晶片雲端服務供應商（CSP）、一線IC設計公司（Fabless）及AI晶片製造商，展現公司於AI時代的競爭力。

資本支出與投資策略方面，力成將資源由傳統封裝轉向面板級基礎設施及先進技術研發，積極擴建FOPLP、3D IC、CPO等高階設備產能，釋放資金與工程研發量能，全力投入先進封裝；公司也同步調整海外成熟封裝資產，包括精簡中國大陸傳統封裝廠的股權結構，投資重心全面聚焦台灣高階先進製程據點，以提升營運效率，新加坡合資案也待經濟部投審司審核中。

展望未來，蔡篤恭強調，AI浪潮已改變力成的長期先進封裝技術布局，公司正從傳統記憶體專業封測廠（OSAT），逐步轉型為AI時代不可或缺的先進封裝策略合作夥伴，對第4季營收與毛利率持續樂觀看待，2026年前三季營收已超越2025年，並持續挑戰歷史新高。

（封面圖／東森新聞）