別當我塑膠！ 南亞連拉3漲停 經理人揭關鍵優勢
金居布局伺服器與5G應用 Q4起大步收割 營運將顯著成長
鉅亨網記者張欽發 台北
PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 搶進伺服器及 5G 通訊應用端告捷，在產品價格競爭力提升，且市場需求明顯增加，法人估金居第 4 季營運可望大彈升，將呈現季增及年增走勢，獲利表現也看俏。
今年以來，國際銅價走跌，銅箔加工費用也不振，但金居積極布局高頻高速銅箔效益，將自第 4 季起展現，且產品價格國際競爭力十足，董事長宋恭源今年股東會上已提前預告，布局高頻高速的效益，明年起大爆發。
金居預計，由傳統銅箔轉為高階應用銅箔的效益，2020 年逐步顯現，目前金居月產能約 1800 噸，已進入滿載，伺服器出貨貢獻金居營收約 5%，預計將逐月增加，在產品結構優化下，法人估，金居今年 11 月起營收將恢復年增走勢，今年第 4 季營收、獲利都將較第 3 季顯著彈升，營收也將會優於去年同期。
隨著伺服器佔比向上拉高，法人估，明年比重可望達到 2-3 成，金居也將進一步打入 5G 天線用銅箔領域。
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