個股:欣興(3037)董座曾子章估下半年高階載板強勁復甦,明年會比今年更好
2025/04/28 14:04 財訊快報/記者李純君報導
即使大環境充斥不確定性,尤其重關稅議題紛擾,但載板大廠欣興(3037)董座曾子章透露,目前客戶端訂單沒動,但關鍵評估時間點會在今年中旬。而今年看來,下半年高階載板會強勁復甦,且明年會比今年更好。
曾子章提到,原先對今年載板產業的預期,是整體載板會在今年下半年顯著復甦,且覺得蠻樂觀的,但重關稅議題紛擾下,即使現下客戶目前在釋單上沒動靜、展望也沒變化,但廠商的心態上,多少會有點趨向保守,且身為零組件供應商也會很謹慎跟小心的關注後續是否有變動,目前看來,預計六月中旬到七月底間,是個比較重要的評估時間點。
他也補充,不管如何,至少目前看到的是,兩大美系AI晶片業者,與CSP廠商對於AI雲端ASIC晶片的需求都很強勁,為此,下半年高階載板需求會很強勁,連帶的,會讓欣興旗下兩大高階載板廠區,包括原先僅生產EMIB廠的楊梅廠,已經新增了CoWoS載板,已經開始量產,並於下半年大放量,該廠區今年底可以賺錢之外,旗下光復廠,預計六月產出便達到三千片panel,會賺錢,並於年底達到月產四千片。
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