個股：欣興(3037)董座曾子章估下半年高階載板強勁復甦，明年會比今年更好
財訊快報／記者李純君報導
即使大環境充斥不確定性，尤其重關稅議題紛擾，但載板大廠欣興(3037)董座曾子章透露，目前客戶端訂單沒動，但關鍵評估時間點會在今年中旬。而今年看來，下半年高階載板會強勁復甦，且明年會比今年更好。
曾子章提到，原先對今年載板產業的預期，是整體載板會在今年下半年顯著復甦，且覺得蠻樂觀的，但重關稅議題紛擾下，即使現下客戶目前在釋單上沒動靜、展望也沒變化，但廠商的心態上，多少會有點趨向保守，且身為零組件供應商也會很謹慎跟小心的關注後續是否有變動，目前看來，預計六月中旬到七月底間，是個比較重要的評估時間點。
他也補充，不管如何，至少目前看到的是，兩大美系AI晶片業者，與CSP廠商對於AI雲端ASIC晶片的需求都很強勁，為此，下半年高階載板需求會很強勁，連帶的，會讓欣興旗下兩大高階載板廠區，包括原先僅生產EMIB廠的楊梅廠，已經新增了CoWoS載板，已經開始量產，並於下半年大放量，該廠區今年底可以賺錢之外，旗下光復廠，預計六月產出便達到三千片panel，會賺錢，並於年底達到月產四千片。
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