個股：台積電推進封裝技術，5.5倍光罩CoWoS量產中，14倍與SoW-X接續登場

台積電(2330)於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，在先進封裝上技術推進，目前正在生產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃更大尺寸的版本，而14倍光罩尺寸的CoWoS，預計於2028年開始生產、2029年推出的40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術進行互補。CPO部分，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封裝光學（CPO）解決方案預計於2026年開始生產。

首先在台積電3DFabric先進封裝及3D矽堆疊部分，為支持人工智慧對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，台積電持續擴展其CoWoS技術以整合更多矽晶。台積電目前正在生產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃更大尺寸的版本。一個14倍光罩尺寸的CoWoS能夠整合約10個大型運算晶粒和20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，且預計於2028年開始生產。台積公司隨後將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS。這些新技術為客戶提供了更多人工智慧運算提升的選擇，並與台積電同樣預計於2029年推出的40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術進行互補。

此外，台積電也將在其最先進的技術平台上推出系統整合晶片（TSMC-SoIC）3D晶片堆疊技術，A14對A14的SoIC預計於2029年生產，A14對A14的SoIC預計於2029年生產，其晶粒對晶粒I/O密度是N2對N2 SoIC技術的1.8倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。

再者，台積電的緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPE）將達成關鍵性的里程碑，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封裝光學（CPO）解決方案預計於2026年開始生產。相較於電路板上的可插拔解決方案，此項新技術透過將COUPE光子引擎直接整合到封裝內部的方式，可提供2倍的功耗效率並減少延遲90%。該技術已應用於200Gbps微環調變器（MRM），成為資料中心機架之間傳輸數據的一種高度精簡且節能的解決方案。