產業：博通攜手日本凸板、力成，完成CPO玻璃載板與面板級封裝一條龍產線建置

力成(6239)昨晚公告，擬投資4億美元，與在Broadcom(博通)新加坡設立RDL封裝廠，此舉意味著，博通、力成與凸板三方，已經攜手完成完成從上游玻璃載板生產到後段封裝測試一條龍的產能建置，預計2028年量產，主攻CPO領域，然也意味著，力成佈局許久的FOPLP技術與產能，其應用市場，終於可以順利從一般的中低階消費性領域、電源管理晶片，跨入高階的CPO市場，甚至不排除可延伸到雲端的AI加速器市場，並透過合資模式，穩穩綁住大客戶博通。

力成昨晚公告，公司董事會已於16日下午5點半決議通過，擬投資4億美元，與Broadcom Technologies, Inc. 於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝基板製造之合資公司；然此案須取得經濟部投資審議司及其他相關主管機關核准，待取得核准後，將依核准內容及相關法令，辦理後續交易事項與資訊揭露。

公司提到，與Broadcom於新加坡設立之合資公司，將專注於先進封裝基板之加成式細線寬重佈層技術(additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates)；力成參與此合資案，旨在支持國際客戶需求，且不影響與既有及未來客戶於FOPLP 領域之合作。

事實上，業界分析，博通完成整個玻璃與面板級封裝產業的垂直佈局，在前段的玻璃載板(glass core substrate)上的生產製造，與日本凸板已經在新加坡合資設立AST，新廠也已經開始設備移入，進入量產前置期，這也將是全球第一個完整量產的玻璃載板生產線與廠區，主要供應博通所需。

而AST生產的玻璃載板，將送到力成的新加坡廠區，在載板上進行佈線RDL，概念上雷同於CoWoS R，然後再進入力成的面板級封裝FOPLP產線，進行後段封測，這也代表的是，力成將玻璃載板導入面板級封裝產線，初期鎖定的應用市場是CPO，而不論是上述的新家坡玻璃載板廠AST或是力成的RDL廠，都將是替博通專廠專用，至於應用市場未來是否進一步延伸到AI相關的加速器、CPU、GPU，則可期待，這也是力成堅持在面板級封裝產線苦撐多年後的一大斬獲。