晶片大了就變形？ 這台廠靠「物理熨斗」治不平 營收狂飆63%

AI封裝大塞車，印能WSAS靠「最後一道防線」的物理壓平設備，神救援面板級封裝的玻璃基板翹曲難題，助攻上半年營收以17.9億元改寫歷史新高！

熱膨脹引發翹曲痛點

口袋證券指出，在次世代先進封裝架構的演進中，市場目前最關注的焦點之一，是晶圓代工大廠攜手供應鏈開發的CoPoS面板級封裝技術。大面積玻璃基板雖然具備優異的電性傳輸與極佳的互連密度，是被寄予厚望的新材料方向，但玻璃與環氧模塑料、底部填膠等封裝材料之間的熱膨脹係數存在明顯差異。當封裝經歷劇烈的高溫熱處理與冷卻固化過程時，內部熱應力若無法有效釋放，就會讓結構翹曲問題呈現幾何級數式的惡化，成為這項技術能否順利放量的關鍵變數。

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物理壓平設備跨界救援

為了解決這個頭痛問題，產業裡主要有兩條不同的控制路線。口袋證券分析，一條是從材料端下手，透過調整EMC、底部填膠等材料配方，讓熱膨脹係數更接近以從源頭降低應力；另一條則是印能所在的設備路線，不改動上游材料配方，而是在封裝製程最後一關，用實體壓力設備把已經產生的翹曲「壓平」回來。印能的WSAS（翹曲抑制系統）正是後者的代表。WSAS將基板放入高壓真空環境的壓力烤箱中，在高溫固化階段對基板施加均勻壓力，藉此抑制翹曲變形。這套設備被定位為「製程最後一道防線」，不論前段客戶採用哪種材料配方，只要成品仍出現翹曲，都可以交由WSAS進行後段製程的物理性補救。這項技術源自印能市占近8成的高壓真空除泡技術，目前第四代WSS/WSAS設備訂單能見度已看到2026年底。

聚焦四大良率瓶頸卡位商機

印能強調，隨著AI晶片封裝面積持續放大，先進封裝產能投資仍會是半導體設備需求的重要成長主軸。除了既有的高壓真空除泡設備仍為公司核心營收與毛利來源，EvoRTS平台化製程與WSAS翹曲抑制系統，都會隨著AI晶片製程複雜度提高而具備更高的應用價值。印能表示，公司將持續聚焦「殘留物、翹曲、金屬溶焊、散熱」四大良率瓶頸，協助客戶提升先進封裝製程的穩定性，同時掌握CoWoS、Chiplet、FOPLP、CoPoS與玻璃基板等次世代封裝商機。

AI產能供不應求助攻營收

印能（7734）公布6月營收為2.3億元，年減6.43%。不過，若攤開上半年累計數字來看，印能1～6月營收已達17.9億元，年增63.09%，直接寫下歷史同期新高紀錄。印能對此表示，這波強勁成長主要來自AI晶片與CoWoS產能嚴重供不應求，帶動客戶新產線設備安裝、驗收，以及高階製程設備密集出貨，讓公司直接受惠於這波市場需求的擴張。

（封面示意圖/AI生成）