金像電HDI疑慮消散！ 里昂、高盛全喊買 最高看到1950元

受惠於AI伺服器強勁需求、泰國廠轉虧為盈與產品漲價效益，金像電雖然第2季因銅箔基板成本轉嫁落差導致毛利率略低於預期，但兩大外資評估第3季營收將迎來超過25%的季成長，並同步調升目標價，最高看至1,955元。

泰國廠稅率下降挹注淨利

根據里昂證券發布的研究報告表示，金像電（2368）2026年第2季毛利率為34.7%，低於預期的35.7%與36.0%，主因在於轉嫁較高銅箔基板（CCL）成本的時間落差，特別是針對低階通用伺服器與筆電產品。高盛證券分析師也在報告中表示，第2季核心營業利益比預期低2%至6%，毛利率下滑主因零組件成本上漲與產品調漲時機不符，加上泰國新廠初期產能提升成本較高所致。不過，泰國廠已轉虧為盈並享有稅務優惠，有效稅率降至24.1%，帶動第2季淨利表現優於預期。

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第3季營收與毛利率大幅彈升

展望第3季，兩家外資皆看好營運大幅改善。里昂證券指出，金像電預先公布的7月營收達100億新台幣（月增21%、年增77%），優於預期；月產值從第2季的75億新台幣提升至第3季的94億新台幣，主要由蘇州廠對Trainium3強勁需求及泰國廠持續量產所帶動。里昂預估第3季營收將季增28%，且隨著PCB供需緊縮與價格轉嫁，毛利率將回升至36.3%。高盛證券則預估第3季營收季增26%，主要來自月產值增加12%、高單價ASIC產品比重提升，以及整體產品售價估大幅調漲10%至15%+，預估單季毛利率與營業利益率將分別顯著提升至37.9%與30.3%。

HDI疑慮消散產能擴充力道強

針對市場疑慮Trainium4轉向高密度互連板技術可能挑戰金像電在AWS ASIC供應鏈的領先地位，里昂證券引述金像電管理層說法表示，「HDI技術不應成為限制，因為良率已可比擬800G交換器PCB。」里昂預估蘇州新廠於2027年下半年開出新產能，可支援2027年AI/ASIC需求年增35%。高盛證券亦強調，金像電仍是極具競爭力的AI ASIC PCB供應商，其ASIC HDI良率風險逐步消除，預計將繼續保持Trainium3主要市占率，並自2026年底起切入TPU供應鏈，預估2025至2028年產能年複合成長率將達30%左右。

2大外資喊買調升目標價

基於產值提升、泰國與蘇州新產能挹注及有效稅率降低，里昂證券將金像電2026至2028年EPS預估上調7%至13%，將目標價由1,770元上調至1,955元，並重申優於大盤評等。高盛證券則基於HDI良率提升帶動本益比重估機會，給予買進評等，並將目標價定為1,800元。

（封面示意圖／AI生成）