臻鼎喊「2027登全球最大」 光模組PCB訂單搶到明年

高階AI應用需求成長，PCB廠臻鼎-KY上半年伺服器、光模組、IC載板業務營收倍增，占比提升至21.6%。臻鼎對2026年至2030年的成長深具信心，看準全球高階光模組缺口高，喊出「2027年躍升為全球最大高階光模組PCB供應商」。

臻鼎今天召開法人說明會，受惠高階AI應用需求快速成長，上半年營收新台幣891.59億元，年增13.9%，再創歷年同期新高；稅後淨利57.74億元，歸屬母公司淨利38.17億元，每股盈餘3.55元。

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展望明年，臻鼎董事長沈慶芳表示，明年AI成長力道還是很強，受惠AI相關貢獻，明年上、下半年的營收差距不會像過去這麼大。

臻鼎表示，隨AI相關高階產品需求持續放量，營收結構進一步優化，上半年伺服器、光模組、IC載板業務營收年增113%，營收占比提升至21.6%，隨高附加價值產品比重增加，上半年毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及7%。

展望未來，臻鼎指出，AI算力基礎建設持續深化，正推動高階PCB進入新一輪長期成長週期，隨客戶下一世代AI平台陸續量產，伺服器、光模組業務自第2季起逐季增強，2026年相關業務營收目標維持成倍成長。

中長期而言，AI需求將由伺服器與光模組進一步擴展至Edge AI及人形機器人等終端應用，持續提升高階PCB的使用量、技術門檻與產品價值，對2026年至2030年的成長深具信心。

臻鼎指出，以各產品應用而言，光模組為成長動能最強勁的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP（改良型半加成法）技術，全球高階光模組供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。

臻鼎預期，光模組相關營收不僅將在2026年成倍成長，同時客戶已開始預訂2027年產能，目標2027年躍升為全球最大高階光模組PCB供應商。

在AI伺服器領域，臻鼎-KY指出，GPU與ASIC客戶的Intelligent HDI （iHDI） 與HLC產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續占比持續提升。

為掌握高階AI應用帶來的長期成長機會，臻鼎正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。沈慶芳表示，過去20年，臻鼎一直都是「糧草先行」，由於高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有提前布局，才能在客戶新平台進入量產時即時提供所需產能。

他表示，PCB產業是完成競爭市場，也是合理的利潤，但競爭優勢來自於技術歷練，例如有沒有光模組技術、有沒有產能，畢竟蓋一個廠還要認證，「沒有兩三年開不出來」。

臻鼎指出，2026年資本支出預計達800億元，2027年至2028年也將維持較高投資水準，聚焦iHDI/mSAP、HLC及高階軟板等高成長、高附加價值領域。

臻鼎指出，目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026年至2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。

此外，針對記憶體高漲對消費電子產業的影響，他表示，記憶體受到AI算力需求爆發，短期之內還是有很大成長性，消費市場記憶體確實被AI拉抬和排擠，但高階市場影響不深，高價手機客戶還是承擔的起，但中低階手機客戶會壓力較重。

（封面圖／翻攝《臻鼎科技集團》粉專）