台股拉回900點！ 這幾家靠「幫晶片退火」 一檔填息、一支噴7%

受美股重挫影響，台股今（19）日開低震盪，盤中一度重挫逾900點失守季線，不過，受惠於TrendForce預估「液冷散熱技術」於AI晶片的滲透率有望持續上升，散熱概念股逆風高飛，奇鋐、健策分別大漲逾5%及7%，雙鴻也有逾2%的漲幅。

TrendForce在最新的研究報告中指出，隨著AI晶片推陳出新、CSP加速升級AI資料中心架構，單晶片的熱設計功耗普遍已超越1kW，整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kWAWS，因此Google、Meta、OpenAI等業者都積極將「液冷散熱技術」應用於AI機櫃中，TrendForce預估，液冷於AI晶片的滲透率將從2025年約33%，上升至2026年53%，2027年有望逼近60%。

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受此消息激勵，散熱概念股奇鋐、健策、雙鴻逆勢翻紅走揚，奇鋐早盤以2915元開出後，強勢攻上3140元填息成功，上漲逾5%，健策來到5540元創波段新高，大漲逾7%，雙鴻則以962元開出，後續衝破千元關卡來到1005元，也有2.76%的漲幅。

根據奇鋐公布的財報，奇鋐Q2毛利率衝上32.57%創新高、單季EPS來到24.37元，上半年EPS 44.54元，創同期最佳；奇鋐表示，受惠於輝達Vera Rubin系列預計8月小量產、9月起大量出貨，再加上ASIC散熱產品第4季放大效益，強勁動能可望一路延續至年底。

健策也同樣交出亮眼成績，健策7月營收32.13億元創歷史新高，年增90.96%，第二季EPS來到15.8元，為因應AI伺服器旺盛接單需求，健策今年資本支出大幅拉高至20億至30億元，並積極推進新廠建設。

雙鴻的多項水冷專案也將同步進入放量階段，NVIDIA Vera Rubin等ASI伺服器客戶也將陸續導入液冷架構，帶動整體水冷需求持續升溫；CDU及DIMM Cold Plate等高附加價值零組件預計於下半年開始貢獻營收，預期下半年營收與獲利可望延續成長動能。

（封面圖／東森新聞）